SoC-1335U
搭载Intel® 第 13 代Core™ i5-1335U/1335UE 的无风扇嵌入式系统 特点
- 搭载Intel® 第 13 代Core™ i5-1335U/1335UE(原 Raptor Lake-P,TDP 15W)
- 高速网络:2 x 2.5GbE,实现快速可靠的连接
- 储存与扩充:1 x SATA III、1 x M.2 E-Key、1 x B+M Key搭配 1 x Nano SIM 插槽
- 弹性储存:1 x M.2 M-key 2242/2280 (SATA III)、1 x M.2 M-key 2280
- 综合 I/O:4 x RS485/422/232、3 x USB 3.2 Gen 2、4 x USB 2.0、2 x RJ45
- 多种安装方式:支持桌面、壁挂和 DIN 导轨安装


Socket-H610
Intel® Alder Lake-S Chip, Support LGA1700 CPU, DDR4 最高支持 32GB, 12~19V DC-in
特点
1. Intel® 12/13/14代 LGA1700 Socket Core I3,I5,I7 Pentium 处理器 (最高 35W), Intel® Alder Lake-S H610 芯片
2. 2 x DDR4 3200MHz 最高支持 64GB
3. 2 x Realtek® RTL8111H GbE
4. 1 x SATA III (6Gb/s), 1 x M.2 (M key 2242/2280, NVMe)
5. 1 x M.2 E key (2230, CNVi/PCI-Ex1/USB2.0)
6. 2 x RS232, 2 x RS232/422/485 (支持 5V/12V TTL), 4 x USB3.2 (Gen1), 2 x USB2.0
7. 1x HDMI, 1x DP
8.支持无风扇散热系统
9. 12~19V DC-in
SoC-1335U
无风扇嵌入式系统,采用Intel® 第 13 代Core™ i5-1335U 处理器,支持 DC-in 12~36V 特点
- 高效能:搭载具有 15W TDP 的Intel® 处理器 i5-1335U(Raptor Lake-P)。
- 支持四显:双 HDMI 和双 DP,支持 4K 分辨率。
- 进阶存储器:通过 2 个 SO-DIMM 插槽最高支持 64GB DDR5。
- 高速网络:双 2.5GbE 网口,提供快速、稳定的连接
- 全面的I/O:4个USB 3.2 Gen2、6个USB 2.0和5个 COM 端口,实现多种连接
- 灵活的存储和扩充:2个M.2 M-key、1个M.2 E-key、1个M.2 B-key和1个SIM卡插槽,可增强扩充。
- 确保安全:可选 TPM 2.0,以增强安全性。
- 宽压电源支持:宽压直流输入(12-36V),适用于不同的安装环境。


Socket-Q670E
无风扇系统,Intel® Q670E 芯片组,支持第 12/13/14 代处理器的 LGA 1700 插槽,最高可配 96GB DDR5 内存
特点
● 支持英特尔® 第 12/13/14 代处理器:兼容 Alder Lake-S 和 Raptor Lake-S LGA1700 插槽。
● 搭载Intel® Q670E 芯片组:实现高性能和系统可靠性
● DDR5 内存:2x 4800MHz/5600MHz SO-DIMM,最高 96GB。
● 支持四显示:2x HDMI 和 2x DP 端口
● 双 2.5GbE 以太网端口:更快的网络和数据传输。
● 多功能扩展槽:2x M-key, 1x E-key、1x B-key 用于 SSD、Wi-Fi 和蜂窝模块; 1x PCIe x16(Gen4)
● 综合 I/O:2x RS232/422/485, 4x RS232, 4x USB 3.2 Gen 2, 4x USB 2.0。
● 电源:DC19V/120W 适配器,提供可靠的电力输送
Socket-Q470E
嵌入式系统采用 LGA1200 第 10/11 代插槽处理器与宽电压输入(12~28V) 特点
- 采用Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器(原 Comet Lake-S,TDP 65W)
- 4K 三显输出:2 x HDMI、1 x DP
- 多功能连接:4 x USB 3.2 Gen 1、4 x USB 2.0、4 x COM 接口(选购)
- 可扩充储存与网路:1 x M.2 M-key(PCIe x4/SATA)、1 x M.2 E-key(WiFi)、1 x M.2 B-key(4G/5G)
- 增强的安全性:支持 TPM 2.0(可选)
- 宽电压输入:DC 12~28V


SoC-7300U
Intel® Kaby Lake-U处理器, 2* DDR4 2133MHz 最高支持 32GB
特点
1. Intel® Kaby Lake-U处理器
2. 2* SO-DIMM DDR4-2133 最高支持 32GB
3. 1* 全长 Mini-PCIe 共享 mSATA, 1* 半长 Mini-PCIe, 1* mSATA 共享全长 Mini-PCIe
4. 4* USB2.0, 4* USB3.0, 1* HDMI, 1* DP, 2* RJ45, 4* COM (最高), 1* MIC, 2* Line-out
5. DC-12V_60W 适配器
6. TPM 2.0 (可选)
SoC-J6412
Intel® Elkhart Lake J6412 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 6* 2.5GbE, 支持12V DC-in
特点
1. Intel® Elkhart Lake J6412 处理器
2. 1* DDR4 3200 最高支持 32GB
3. 6* Intel® I225-V 2.5GbE
4. 1* M.2 M-key (2242, SATA/PCIe Gen.3x2 界面) 支持 NVMe
5. 1* M.2 E-key (2230, USB2.0/PCIe Gen.3 x1 界面)
6. 1* M.2 B-key (3042, USB3.1/PCIe Gen.3 x1 界面)
7. 1* USB3.1 (Gen.2), 1* USB2.0, 3* COM, 1* HDMI, 1* RS232 (RJ45 类型)
8. 无风扇散热设计
9. DC12V_60W 适配器
效能型 停产
替代型号: BFDADN1-N97-N
AMD RYZEN V1605B 处理器, DDR4 2400MHz 最高支持 32GB, 4* 4K 显示, 宽温设计可支持多种工厂应用
特点
1. AMD RYZEN V1605B 2.0GHz/QC Core 处理器
2. 2* DDR4 2400MHz 最高支持 32GB
3. 1* 2.5”SATA, 1* M.2 E-key, 1* M.2 M-key, 1* M.2 B-key
4. 支持 4* DP
5. 2* COM (最多 : 6* COM), 2* LAN, 2* USB3.2, 4* USB2.0, 1* Line in, 1* Line out, 1* Mic
6. Mini ITX 板型 (170 *170 mm)
7. 支持 TPM2.0 (可选)
8. DC12~28V 输入
SoC-J6412
采用 Intel® J6412 处理器的无风扇嵌入式系统,支持 DC-in 12~36V 和宽温范围 20°C ~ 70°C 特点
- 高效处理:采用Intel® J6412 SoC 处理器(Elkhart Lake,TDP 10W)
- 支持三显:配备3个DisplayPort输出,支持4K分辨率
- 全面的 I/O:包括 2 个 USB 3.2 Gen2、4 个 USB 2.0 和 1 个 Phoenix 接口(1 个 GPIO、2 个 RS232/422/485)
- 储存与扩充:可选eMMC、1 x M.2 E-Key、1 x M.2 M-Key、1 x M.2 B-Key和1个SIM卡槽
- 紧凑型无风扇设计:支持壁挂式和 DIN 导轨式安装,节省空间
- 宽压直流输入:支持 12~36V 输入,提供多种电源选择


SoC-N6210
紧凑型无风扇嵌入式系统,采用Intel® J6412/6210处理器,支持 DC-in 12~36V 和宽温度范围 20°C ~ 60°C 特点
- 高效处理:采用Intel® J6412/6210 SoC 处理器(Elkhart Lake,TDP 10W/6.5W)
- 支持三显:配备3个DisplayPort输出,支持4K分辨率
- 全面的 I/O:包括 2 个 USB 3.2 Gen2、4 个 USB 2.0 和 1 个 Phoenix 接口(1 个 GPIO、2 个 RS232/422/485)
- 储存与扩充:可选eMMC、1 x M.2 E-Key、1 x M.2 M-Key、1 x M.2 B-Key和1个SIM卡槽
- 紧凑型无风扇设计(仅 27 mm高):支持壁挂式和 DIN 导轨式安装,节省空间
- 宽压直流输入:支持 12~36V 输入,提供多种电源选择


SoC-N6210
紧凑型无风扇嵌入式系统,采用Intel® J6210处理器,支持DC-in 12~36V和宽温度范围20°C ~ 60°C 特点
- 高效处理:采用Intel® J6210 SoC 处理器(Elkhart Lake,TDP 6.5W)
- 支持三显:配备3个DisplayPort输出,支持4K分辨率
- 储存与扩充:可选eMMC、1 x M.2 E-Key、1 x M.2 M-Key、1 x M.2 B-Key和1个SIM卡槽
- 紧凑型无风扇设计(仅 27mm高):支持壁挂式和 DIN 导轨式安装,节省空间
- 增强的安全性:可选的 TPM 2.0
- 宽压直流输入:支持 12~36V 输入,提供多种电源选择


SoC-J6412
Intel® Elkhart Lake J6412 CPU, DDR4 最高支持 32GB, 12V DC-in
特点
1. Intel® Elkhart Lake J6412 2.0GHz/四核 MCP 处理器 (Turbo 2.6GHz)
2. DDR4 3200/2933 最高支持 32GB
3. 2* Intel ® I225-V 2.5GbE
4. 1* SATA III (6Gb/s), 1* M.2 M key (NVMe/SATA)
5. 1* M.2 E key (支持 WIFI/BT Module)
6. 1* M.2 B key (支持 4G/5G Module)
7. 1* VGA, 1* HDMI
8. 2* USB3.1(Gen.1), 4* USB2.0, 2* RS485, 2* RS232
9. 无风扇散热设计
10. 12V DC-in
Socket-H310
无风扇系统,采用Intel® 第 8/9 代 CPU、H310 芯片组、支持12–24V 直流输入 特点
- 采用Intel® 第 8/9 代 LGA1151 插槽处理器 (Coffee Lake,最高 35W)
- 双通道DDR4,最高支持32GB
- 双网口:1 x GbE、1 x 2.5GbE,实现快速、可靠的连接
- 多种显示选项:HDMI (4K)、1 x VGA和可选eDP (4K),用于灵活的显示设置
- 综合 I/O:4 x RS232、4 x USB 3.0
- 储存与扩充:1 x SATA III(6Gb/s)、1 x M.2 M-key、1 x M.2 E-Key 和 1 x PCIe x4 插槽
- 宽压电源输入:12–24V DC-in,适用于工业应用


Socket-H470
紧凑型无风扇系统,采用Intel® LGA1200 插槽第 10/11 代处理器和 H470 芯片组 特点
- 搭载Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器 (Comet Lake-S, TDP 35W)
- 支持双显:1 x DP 和 1 x HDMI,支持 4K 分辨率
- 全面的 I/O:3 x USB 3.2 Gen2、1 x USB 3.2 (Type-C)、4 x USB 2.0、1 x GbE、1 x COM
- 储存与扩充:1 x SATA III、1 x M.2 M-key 和 1 x M.2 E-key
- 支持壁挂式安装,方便安装
- 支持可选的 TPM 2.0


Socket-Q470E
无风扇准系统,搭载Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器 特点
- Intel® LGA1200 插槽:支持第 10/11 代Pentium, Core i3/i5/i7 处理器,最高 35W
- 4K 分辨率显示:双 HDMI 和 1 DP 输出
- 全面的I/O:4个USB 3.2、2个USB 2.0、2个RJ45、4个 COM接口和一个2.5吋HDD托架
- 增强扩充:包括带有 SIM 卡插槽的 M.2 M-Key、M.2 E-Key 和 M.2 B-Key
- 宽压电源输入:DC-in 12–28V,满足不同的安装需求
- 灵活安装:支持壁挂和 DIN 导轨安装,节省空间


Socket-H310
Intel® Coffee Lake-S芯片, 支持LGA1151处理器, DDR4最高支持 32GB, 12~36V 电源
1. 英特尔® LGA1151 Socket Core I3,I5,I7 Pentium处理器(最大 35W)
2. 英特尔® Coffee Lake-S H310 芯片
3. 支持双通道 DDR4 2133MHz,最高支持 32GB
4. 支持MXM Type A/B VGA 卡 (Type A 或 B, 最大 75W)
5. 1* M.2 E key 支持 CNVi, 1* M.2 B key 支持 3G/4G 模块
6. 1* RS232 (支持 5V/12V TTL), 4* USB3.1, 1* GbE, 4* HDMI, 2* DP, 1* eDP (通过 MXM)
7. 12~36V 电源
SoC-J3455
替代型号: BFTADN1-N97-N 或 BFDADN1-N97-N
Intel® Apollo Lake 处理器, DDR3L SODIMM 最高支持 8GB
特点
1. 英特尔® Apollo Lake 处理器
2. 1 * SO-DIMM DDR3L 最高支持 8GB
3. 2 * USB2.0, 4 * USB3.0, 2 * DP, 2 * RJ45, 1 * SD, 1 * RS232 (RJ45 类型)
4. DC-12V_60W FSP 电源
替代型号: BFTADN1-N97-N 或 BFDADN1-N97-N