SoC-N6210
替代型号: B420PADN1
Intel® Elkhart Lake SoC 处理器, DDR4 3200MHz 最高支持 32GB
特点
1. 英特尔® Elkhart Lake SoC处理器
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 1* HDMI, 2* USB3.1, 1* USB-C, 2* RJ45, 1* COM
4. . 支持 9~36V 宽压输入
5. DC12V_40W 适配器
SoC-J3455
替代型号: BFTADN1-N97-N 或 BFDADN1-N97-N
Intel® Apollo Lake 处理器, DDR3L 最高支持 8GB, 2* DP, 12V DC-in
特点
1. Intel® Apollo Lake SoC 处理器 (默认: J3455)
2. 1* DDR3L-1866MHz SO-DIMM 最高支持 8GB
3. 2* USB2.0, 4* USB3.0, 2* DP, 2* RJ45, Micro SD卡槽, 1* RS232 (RJ45 类型)
4. DC 12V_60W 适配器
替代型号: BFTADN1-N97-N 或 BFDADN1-N97-N
效能型 停产
替代型号: HBJC501I25-H610 无风扇嵌入式系统采用Intel® LGA1151 CPU，支持三显与DC-in 9~24V 特點
- 搭载Intel® LGA1151 插槽第 6 代和第 7 代Pentium， Core i3、i5 和 i7 处理器（TDP 35W）。
- 双DDR4 SODIMM，最高支持32GB
- 双 GbE 以太网端口提供高速可靠的网络
- 支持三显：1 x HDMI、2 x DP，具有 4K 分辨率能力
- 全面的I/O：4 x USB 3.0、2 x USB 2.0、6 x COM端口
- 无风扇黑色铝制外壳，支持壁挂式安装和 DIN 导轨安装
停产产品
AiSEMI simple - 快速人体测温系统
特点
1. 50公分距离1秒量测温度
2. 256点阵列精准测温
3. 免低头免贴近
4. 支持多国提示语音
SoC-STM32
AiSEMI multi - AI热成像多人测温系统
特点
1. AI辨识和人脸跟踪技术
2. 红外线热成像技术
3. 支持广告模式
4. 同时8~10人迅速测温
5. 大面积的远距测温
6. 体温异常警示功能
7. 需搭配HBJC921R3288-2H系统使用
SoC-RK1808
AiSEMI ONE LITE 智能测温与广告系统
特点
1. 全球首款采用VOx (氧化钒传感元件)量测温度的智能测温与广告系统
2. 距离1.5米0.6秒快速测温
3. 口罩配戴提醒，提升安全性
4. 10.1" 电子布告栏与广告系统
5. 支持广告模式
SoC-RK1808
AiSEMI one vox 智能考勤与测温系统
特点
1. 全球首款采用VOx (氧化钒传感元件)量测温度的智能考勤测温系统
2. 量测温度准确与快速，受环境温度影响低
3. 不透过云端，仅使用内部网路进行资料处理，确保个资安全性
4. 准确的体温测量系统
5. 人脸识别门禁系统
6. 支持多门 (6门) 连网管理系统
7. 10.1″ 萤幕与电子迎宾告示牌
8. 支持一万笔人脸资料库及十万笔考勤测温数据
9. 支持多重要素验证提升安全性
AMD 处理器
AMD RYZEN 主板 V-Series V1605B 处理器, DDR4 最高支持 32GB
特点
1. AMD RYZEN V1605B 2.0GHz/QC Core 处理器
2. 2* DDR4 2400MHz 最高支持 32GB
3. 2* Realtek® RTL8111H GbE
4. 2* SATA III (6Gb/s), 1* M.2 M key (PCIe x2)
5. 4* DP(DP0 Co-lay eDP, DP1 Co-lay LVDS)
6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2 (Gen1), 8* USB2.0
7. 1* M.2 E key, 1* M.2 B key 支持 4G/5G Module
8. 12~28V DC-in
9. MINI ITX 类型 (170 *170 mm)
10. JLI1U-22 支持 TPM2.0 (可选)
其他主板 停产
用于 JNF9HB-2930 以太网口子卡
特点
1. PCIe x 1, 2.0 (5GT/s) rate
2. 芯片: Asmedia 1806 PCIe switch, 英特尔® i211AT 千兆网口
3. 4 * 英特尔® 千兆网口, 支持S1/S3/S4/S5 网口唤醒模式
4. 应用: VPN, UTM 网络带宽控制器，垃圾邮件，病毒垃圾邮件
5. 尺寸: 170 * 81.9mm
SoC-N6210
替代型号: JPIC-ADN1
PICO-ITX 主板, Intel® Elkhart Lake 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 1* M.2 (M-key), 1* M.2 (E-key), 支持双显 (1* HDM, 1*eDP)
特点
1. 英特尔® Elkhart Lake SoC 处理器
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 1* HDMI, 1* eDP
4. 1* COM, 2* USB3.1 (Gen.2) Type-A, 2* USB2.0, 1* USB3.1 (Gen.2) Type-C
5. 1* M.2 M-key 2242 (SATA/PCIe Gen.3 x2界面) 支持 NVMe, 1* M.2 E-key 2230 (USB2.0/PCIe Gen.3 x1界面)
6. 板载 64GB eMMC 可选 (MP01-62104)
7. 12V DC-in
替代型号: JPIC-ADN1
Intel® 移动式处理器
5.5寸主板，搭载Intel® Gen 11 SoC处理器，支持三显和12-36V宽压直流输入 特点
- 搭载Intel® Core i5-1135G7 SoC 处理器 （Tiger Lake）
- 增强内存容量：2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM，最高支持 64GB
- 双高速网口：1 个Intel® i219-LM GbE 和 1 个 Intel® i225-V 2.5GbE
- 支持三显：HDMI 2.0、eDP 和 LVDS，提供多种显示选项
- 全面的I/O接口：2个RS232、2个RS232/422/422/485、2个USB3.2 Gen2、5个USB2.0和1个混合接头
- 储存与扩充：1 x SATA III、1 x M.2 M-Key、1 x M.2 E-Key、1 x M.2 B-Key
- 宽压电源输入：12~36V DC-in，适用于工业级应用
Intel® 移动式处理器
5.5吋主板，采用Intel® 11代SoC处理器，支持三显和12-36V宽压输入 特点
- 搭载Intel® 6305E SoC 处理器 （Tiger Lake，TDP 15W）
- 增强内存容量：2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM，最高支持 64GB
- 双高速网络：1 个Intel® i219-LM GbE 和 1 个 Intel® i225-V 2.5GbE
- 支持三显：HDMI 2.0、eDP 和 LVDS，提供多种显示选项
- 全面的I/O接口：2个RS232、2个RS232/422/422/485、2个USB3.2 Gen2、5个USB2.0和1个混合接头
- 储存与扩充：1 x SATA III、1 x M.2 M-Key、1 x M.2 E-Key、1 x M.2 B-Key
- 宽压电源输入：12~36V DC-in，适用于工业级应用
3.5吋单板电脑停产
替代型号: MF30
Intel® Whiskey Lake-U 处理器, DDR4 最高支持 64GB, 1* GbE, 1* 2.5GbE, 支持宽压输入12~36V DC-in
特点
1. Intel® 8代 Whiskey Lake-U 1.6GHz/QC Core MCP 处理器
2. 2* DDR4 2400MHz 最高支持 64 GB
3. 1* Intel®I219LM GbE, 1* Intel® i225-V 2.5GbE
4. 1* SATA III (6Gb/s), 1* M.2 (M-key), 1* M.2 E-key 支持 CNVi, 1* M.2 B-key 支持 4G/5G
5. 1* HDMI/DP + 1* eDP
6. 2* RS232/422/485, 2* USB3.0, 3* USB2.0
7. 12~36V DC in
8. 3.5” 类型 (146 *102 mm)
9. JLF0DV-42支持TPM 2.0 (可选)
3.5吋单板电脑停产
替代型号: MF30
Intel® Comet Lake-U Celeron 5205U处理器, DDR4 最高支持 64GB, 1* GbE, 1* 2.5GbE, 支持宽压输入12~36V DC-in
特点
1. Intel® 10代 Comet Lake Celeron 5205U 1.9GHz/DC Core MCP 处理器
2. 2* DDR4 2400MHz 最高支持 64 GB
3. 1* Intel®I219LM GbE, 1* Intel® i225-V 2.5GbE
4. 1* SATA III (6Gb/s), 1* M.2 (M-key), 1* M.2 E-key 支持 CNVi, 1* M.2 B-key 支持 4G/5G
5. 1* HDMI/DP + 1* eDP
6. 2* RS232/422/485, 2* USB3.0, 3* USB2.0
7. 12~36V DC in
8. 3.5” 类型 (146 *102 mm)
9. JLF0DV-E2支持TPM 2.0 (可选)
效能型 停产
Intel® LGA1151 CPU, DDR4 2400/2666MHz 最高支持 64GB
特点
1. 无风扇黑色铝外壳
2. 支持英特尔 LGA1151 Coffee Lake 处理器
3. 支持 DDR4 2400/2666MHz SODIMM 最高 64GB
4. 最高支持 3 显, 1* HDMI, 2* DP
5. 1* 2.5” SATA3 6Gb/s 内部托架
6. 1* M.2 (M-key, 2242/2260/2280, 支持NVMe) SSD插槽
7. 支持板载TPM 2.0
Intel Atom® 处理器
紧凑型无风扇嵌入式系统，采用Intel®处理器 J3455 特點
- 搭载Intel® Celeron®处理器 J3455（Apollo Lake，TDP 10W）
- 支持双显：2 个 HDMI 输出，实现灵活的 4K 连接
- 全面的I/O：4个USB 3.0、2个 COM、2个RJ45和1个用于MIC和Line Out的音频组合
- 两个扩充I/O：支持灵活的子卡集成
- 灵活子卡：可选配8个LAN、8个 COM、4个USB 3.0或32位GPIO端口
- 多种安装选项：壁挂式和 DIN 导轨夹，方便安装
ARM架构系统
Rockchip® ARM SoC 处理器, 1* HDMI®, 2* USB3.0, 6* USB2.0, 1* RJ45
特点
1. Rockchip® ARM Cortex A72 (双核) + Cortex A53 (四核) RK3399 SoC处理器
2. 板载 2GB 1333MHz DDR3L DRAM
3. 板载 16GB EMMC
4. 1* HDMI®, 2* USB3.0, 6* USB2.0, 1* GbE, 1* Audio Jack, 1* DC Jack, 1* Power Button
5. 主板板型: 3.5” SBC (148x102mm)
6. 1* 12V DC in
7. 支持Android 7.1, Debian9.0
ARM架构系统
嵌入式ARM 系统，搭载Rockchip® RK3399 SoC 处理器 特点
- 搭载Rockchip® ARM Cortex A72 + A53 RK3399 处理器
- 板载2GB DDR3L 1333MT/s 內存和16GB eMMC 储存 (最高可扩充至64GB)
- 丰富的I/O 界面：2个USB 3.0 界面、6个USB 2.0 界面、2个RS232 接口
- 可扩充Micro SD 卡槽和SIM 卡槽
SoC-1135G7
21.5“ 无风扇触控工业平板，搭载Intel® Core™ i5-1135G7处理器，支持宽压 DC-in 12~36V 特点
- 21.5“ 250 nits TFT LCD 显示屏，LED 背光，10 点多点触控电容式显示屏
- 支持开放式无框设计
- 搭载Intel® Core™ i5-1135G7（第 11 代 Tiger Lake-U，15W TDP）
- 透过 1 个 HDMI® 端口支援附加显示器
- 具有 EOS 和 OVP 保护的 12-36V 直流输入
- VESA 安装支架 （100x100 mm）
Intel Atom® 处理器
Intel® Apollo Lake 处理器, DDR3L-1866MHz 最高支持 8GB
特点
1. 英特尔® Apollo Lake J3455 SoC 处理器
2. 1 * DDR3L 1866MHz SO-DIMM 最高支持 8GB
3. 2 * USB3.0, 6 * GbE, 1 * RS232 (RJ45类型)
4. 主板板型 : Mini ITX (170x170mm)
5. 1U 250W FLEX 电源
6. TPM2.0 (可选)
Intel Atom® 处理器
Intel® Elkhart Lake SoC 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 2* HDMI, 12~24V DC-in
特点
1. 英特尔® Elkhart Lake SoC处理器 (默认: J6412)
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 支持 8* USB, 2* RJ45, 4* COM, 2* HDMI
4. 全铝机体，铸造工艺生产
5. 支持 DC12~24V 输入
网通 停产
替代型号: HBFBZ10
4 个网口无风扇网络设备, Intel® Elkhart Lake SoC 处理器
特点
1. 英特尔® Elkhart Lake SoC 处理器, 默认: J6412
2. 1* 260-pin Dual-channel DDR4 3200MHz SODIMM 最高支持 32GB
3. 1* COM (RS232/422/485), 1* USB3.1 Gen.2, 3* USB2.0
4. 4* Intel® i225V 2.5GbE
5. 1* M.2 M-key, 2242/2280 (SATA/PCIe Gen.3 x2) 支持 NVMe, 1* M.2 E-key, 2230 (USB2.0/PCIe Gen.3 x1), 1* M.2 B-key, 3042/3052 (USB3.1), 1* SIM卡槽
网通 停产
4 个网口无风扇网络设备, Intel® Skylake/Kaby Lake U系列 SoC 处理器
特点
1. 英特尔® Skylake/Kabylake U系列 SoC 处理器, 默认: 3955U
2. 1* 260-pin Dual-channel DDR4 2133MHz SODIMM 最高支持 16GB
3. 4* 网口
4. 1* 全长 Mini-SATA 槽 (SATA + USB 信号)
5. 2* Mini PCIe 槽 (1* 全长, 1* 半长)
6. 1* SIM 卡槽
7. 支持板载TPM 2.0 (可选)
8. 1* RS232 控制台, 2* USB3.0, 2* USB2.0
SoC-3955U
替代型号: HBJC150I225 或 HBJC153I23
桌上型网络设备4或6个千兆网口, Intel® Skylake/Kabylake U系列 SoC 处理器
特点
1. 英特尔® Skylake/Kabylake U系列 SoC 处理器
2. 1* DDR4 2133MHz SODIMM 最高支持 16 GB
3. 4或6个网口
4. 1* 全长mSATA槽 (SATA + USB 信号)
5. 2* Mini PCIe 槽 (1* 全长, 1* 半长)
6. 支持板载TPM2.0 (可选)
7. 1* RS232控制台, 2* USB3.0
替代型号: HBJC150I225 或 HBJC153I23
Intel Atom® 处理器
1U机架式系统，采用Intel® SoC 处理器，最多 10 个网口，用于网络通讯和边缘运算 特点
- 搭载Intel® Celeron® J6412 高性能处理器（Elkhart Lake）。
- 高级网络：6 个Intel® I226-LM 2.5GbE RJ45 网口。
- 可选扩充：支持4端口PCIe LAN卡或双ByPass LAN卡。
- 全面的I/O：包括USB 3.1 Gen 2、USB 2.0、HDMI、RS232、2个 COM 接口和GPIO，可实现多样化连接。
- 多功能存储：M.2 M-key （2242）、2.5 吋 SATA，以及可选的 64GB eMMC，以增强储存选项。
- 可扩充设计：M.2 E-key（2230）和B-key（3042）插槽，支持 SIM 卡以实现附加功能。
- 可靠的电源：1U 250W FLEX 电源设计确保稳定性和最佳的性能。
Intel Atom® 处理器
紧凑型无风扇嵌入式系统，采用Intel® J6412 SoC处理器，支持 -20°C至60°C宽温运行 特点
- 搭载Intel® J6412 SoC 处理器 （Elkhart Lake）
- 支持三显：2 x HDMI和1 x DP，提供灵活、高质量的视觉效果
- 双 2.5GbE 以太网口：高速、可靠的网络
- 全面的I/O：2个USB 3.2 Gen2、2个USB 3.2Gen2 Type-C和1个USB 2.0
- 选用功能：TPM 模组和板载 eMMC，用于定制配置
- 紧凑型无风扇设计，兼容壁挂式安装：优化节省空间
Intel Atom® 处理器
3.5吋主板，采用Intel® SoC处理器、双2.5GbE网口、带SIM插槽的M.2 B-key和9–36V DC-in 特点
- 采用Intel® SoC 处理器 （Apollo Lake）
- 1个DDR3L 1866MHz SO-DIMM，最高支持8GB
- 双 2.5GbE 网口：可靠、高速的连接
- 多种显示选项：1 x HDMI®、1 x eDP、1 x LVDS，用于适应性配置
- 全面的I/O：2个 COM、3个USB 3.1 Gen 1、3个USB 2.0
- 灵活的存储与扩展：1个M.2 M-Key 2242，1个SATA III，1个带SIM卡槽的M.2 B-Key 3042
- 宽工作温度范围：E3940 SKU支持-40°C至85°C (-4°F ~ 185°F)
- 宽压电源输入：DC-in 9–36V，专为要求严格的工业应用而设计
Socket-Q370
Mini-ITX 嵌入式主板, Intel® 8/9 代 Core™ i7/ i5 /i3, Pentium® LGA1151 Socket 处理器, 9~36V DC-in
特点
1.英特尔® 8/9 代 LGA1151 Socket Core i7/i5/i3/ Pentium/Celeron 处理器 (最高 65W TDP)
2. 2* DDR4 2400/2666MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
3. 1* GbE, 1* 2.5GbE
4. 1* HDMI (可选 DP), 2* DP, 1* eDP
5. 2* COM (RS232/422/485), 6* USB3.1 (Gen.2), 4 * USB2.0
6. 1* PCIe x4 槽, 1* M.2 (M-Key 2242/2260/ 2280, 支持 NVMe), 1* M.2 (E-key 2230)
7. 2* SATA III (6Gb/s) 支持 RAID 0, 1
8. 支持板载 TPM 2.0 (可选)
9. 支持宽压输入9~36V DC-in
Socket-C246
Mini-ITX 嵌入式主板, Intel® 8/9 代 Core™ i7/ i5 /i3, Pentium® LGA1151 Socket 处理器, 9~36V DC-in
特点
1. 英特尔® 8/9 代 LGA1151 Socket Core i7/i5/i3/ Pentium/Celeron 处理器 (最高 95W TDP)
2. 2* DDR4 2400/2666MHz SO-DIMM 最高支持 64GB, 支持 ECC
3. 1* GbE, 1* 2.5GbE
4. 1* HDMI (可选 DP), 2* DP, 1* eDP
5. 2* COM (RS232/422/485), 6 * USB3.1 Gen.2, 4 * USB2.0
6. 1* PCIe x4 槽, 1* M.2 (M-Key 2242/2260/ 2280, 支持 NVMe), 1* M.2 (E-key 2230)
7. 2* SATA III (6Gb/s) 支持 RAID 0, 1
8. 支持板载 TPM 2.0 (可选)
9. 支持宽压输入9~36V DC-in
Intel Atom® 处理器
紧凑型无风扇系统，采用Intel® Celeron® J6412与4个 2.5GbE 特点
- 采用Intel® J6412 SoC 高性能处理器（Elkhart Lake）
- 高速网络：4 x 2.5GbE，实现稳定可靠的连接
- 灵活的内存支持：1 x DDR4 3200MHz SODIMM，最高支持 32GB
- 全面的 I/O：2 x USB 3.1、1 x HDMI® 和 1 x COM（RJ45型式）
- 储存与扩充：1 x M.2 M-Key 2242、1 x M.2 E-Key 2230和1 x M.2 B-Key 3042
- 增强的安全性：支持可选的 TPM 2.0，以增强数据保护
- 紧凑型无风扇设计：节省空间的设计，具有壁挂兼容性