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Socket-Q470E

HBJC150I92-Q470-V

替代型号: HBJC150I225-Q670B 1U机架式系统，采用Intel®第6/7代 LGA1151 插槽处理器，支持三显 特点

处理器：支持Intel® 第 6/7代 LGA1151 插槽处理器（最高 65W TDP）
支持三显：1 x 4K DisplayPort、2 x 4K HDMI
双高速网口：1 个Intel® i219-LM GbE 和 1 个 Intel® i226-V 2.5GbE
综合 I/O 接口：4 x USB 3.2 Gen2、2 x USB 3.2、2 x USB 2.0、2 x COM 端口
电源供应器：紧凑可靠的 1U FLEX 250W

Intel® 移动式处理器

HPC150C-DCP6305E

铝压铸工业平板系列, 15.0" TFT 无风扇触控电脑, Intel® Tiger Lake 6305E 1.8GHz 双核处理器 特点 1. 15.0” 350 nits 工规LED 液晶显示屏 2. 10点多电容触控 3. 支持开放式无框架设计 4. 真正平面, 易于清洁的前面板, 无边设计 5. 铝压铸工业平板系列, 易于安装HDD和DARM 6. 无线材设计 7. 12-36V DC-in, 支持过电压 (EOS) 和过压保护电路 (OVP)设计 8. VESA 100*100mm 规格　

Intel® 移动式处理器

HPC150C-DCP1135G7

铝压铸平板电脑，15.0“ TFT 无风扇触控屏幕电脑，配备Intel ® i5-1135G7 处理器 特点

15.0“ 350-nit TFT LCD LED 背光
支持 10 点多电容式触控
搭载Intel® i5-1135G7：第 11 代 Core™（Tiger Lake-U），15W TDP。
明亮的显示器：15.0吋350-nit TFT LCD，LED背光和10点多电容式触控。
支持开放式无框设计，方便在各种应用中安装
储存与扩充：1个SATA III、M.2 M-key、M.2 E-key、M.2 B-key和nano SIM卡插槽。
宽电源输入：12-36V DC 输入，具有 EOS 和 OVP 保护。
无风扇和VESA支持：无风扇设计，兼容于VESA 100x100mm安装。

SoC-J3455

HBFDF94V

Intel® Apollo Lake SoC 处理器, DDR3L 最高支持 8GB, 1* HDMI, 支持宽压输入9~36V DC-in 特点 1. Intel® Apollo Lake SoC 处理器 (默认: J3455) 2. 1* SO-DIMM DDR3L-1866MHz 最高支持 8GB 3. 6* USB, 2* LAN, 1* HDMI, 1* MIC, 1* Line out 4. 全铝机身，通过铸造工艺生产 5. DC12V_90W 适配器　

紧凑型停产

HBFDF632-7300-N

替代型号: HBFDF835-5205-V Intel® Kaby Lake-U处理器, 2* DDR4 2133MHz 最高支持 32GB 特点 1. Intel® Kaby Lake-U处理器 2. 2* SO-DIMM DDR4-2133 最高支持 32GB 3. 1* 全长 Mini-PCIe 共享 mSATA, 1* 半长 Mini-PCIe, 1* mSATA 共享全长 Mini-PCIe 4. 4* USB2.0, 4* USB3.0, 1* HDMI, 1* DP, 2* RJ45, 4* COM (最高), 1* MIC-in, 2* Line-out 5. DC-12V_60W 电源　

Intel® 桌面处理器

MI92V

Mini-ITX 主板采用Intel® LGA1200 第 10 代插槽处理器，支持 ATX 电源 特点

搭载Intel® LGA1200 第10代插槽处理器（Comet Lake-S， TDP 65W）和Q470芯片组
支持三显：支持 2 x HDMI、1 x eDP 和 1 x DP，4K 分辨率
双以太网口：包括 1 个Intel GbE 和 1 个Intel 2.5GbE，可实现快速可靠的网络连接
存储：具有 4 个 SATA III，支持 RAID 0、1、5、10 和 1 个 M.2 M-key（SATA/PCIe x4）
扩充选项：提供 1 x M.2 E-key 和 1 x PCIe x16 插槽
全面的I/O：包括4个USB 3.2 Gen2、2个USB 3.2Gen1、2个USB 2.0和2个RS232/422/485
可选板载 TPM 2.0 支持，增强安全性

效能型停产

HBJC377F531R

采用 Intel® Braswell N3160 的无风扇紧凑型箱型电脑 特点

搭载Intel® Celeron® N3160 处理器（Braswell， TDP 6W）
双显示：支持 HDMI 和 DP 输出
可扩展连接：1 x SATA、1 x M.2（M-key 2242）、1 x mini-PCIe 插槽（用于附加元件）
全面的I/O：6个USB、5个 COM、HDMI、DP、双LAN、MIC和Line-Out
宽压电源：DC 9~36V输入
多功能安装：无风扇紧凑设计支持壁挂式和 DIN 导轨安装
支持可选 TPM 2.0

子卡

JADM2B4COM

M.2 B-key 4* COM (RS232/422/485) 子卡 特点 1. FINTEK F81504U 2. FINTEK F81439AN 3. 支持5V/12V TTL 4. M.2 B-key 3042 尺寸　

Intel Atom® 处理器

JNU93R-2930

Intel® Bay Trail N2930 SoC 四核处理器, 2* HDMI, 1* COM, 1* USB3.0, 3* USB2.0, 2* Realtek® 千兆网口, 1* 半长Mini PCIe, 1* DDR3L, 支持宽压输入9~24V DC-in 特点 1. 英特尔® Bay Trail N2930 处理器 2. 1* DDR3L 1333MHz Single Channel 最高支持 8GB 3. Realtek ALC887 HD Audio CODEC, 2-CH 4. 2 * HDMI 5. 1 * SATAII 6. 1 * USB3.0, 3 * USB2.0, 1 * COM Port, 2 * Realtek® RTL8119I GbE 7. 支持宽压输入9~24V DC-in 8. NUC 类型 (101mm x 101mm) 　

Intel® 桌面处理器

HBJC501C8HV

无风扇系统，采用Intel® 第 8/9 代 CPU、H310 芯片组、支持12–24V 直流输入 特点

采用Intel® 第 8/9 代 LGA1151 插槽处理器（Coffee Lake，最高 35W）
双通道DDR4，最高支持32GB
双网口：1 x GbE、1 x 2.5GbE，实现快速、可靠的连接
多种显示选项：HDMI （4K）、1 x VGA和可选eDP （4K），用于灵活的显示设置
综合 I/O：4 x RS232、4 x USB 3.0
储存与扩充：1 x SATA III（6Gb/s）、1 x M.2 M-key、1 x M.2 E-Key 和 1 x PCIe x4 插槽
宽压电源输入：12–24V DC-in，适用于工业应用

AMD 处理器

JLI1U-60

AMD RYZEN 主板 R-Series R1305G 处理器, DDR4 最高支持 32GB 特点 1. AMD RYZEN R1305G 1.5GHz/DC Core 处理器 2. 2* DDR4 2400MHz 最高支持 32GB 3. 2* Realtek® RTL8111H GbE 4. 2* SATA III (6Gb/s), 1* M.2 M key (PCIe x2) 5. 3* DP(DP0 Co-lay eDP, DP1 Co-lay LVDS) 6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2 (Gen1), 8* USB2.0 7. 1* M.2 B key 支持 4G/5G Module 8. 12~28V DC-in 9. MINI ITX 类型 (170 *170 mm) 10. JLI1U-62 支持 TPM2.0 (可选) 　

SoC-N6210

HBFBP01-6210-B

替代型号: B420PADN1 Intel® Elkhart Lake SoC 处理器, DDR4 3200MHz 最高支持 32GB 特点 1. 英特尔® Elkhart Lake SoC处理器 2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB 3. 1* HDMI, 2* USB3.1, 1* USB-C, 2* RJ45, 1* COM 4. . 支持 9~36V 宽压输入 5. DC12V_40W 适配器

SoC-J3455

HBJC377F631-345R Series

替代型号: BFTADN1-N97-N 或 BFDADN1-N97-N Intel® Apollo Lake 处理器, DDR3L 最高支持 8GB, 2* DP, 12V DC-in 特点 1. Intel® Apollo Lake SoC 处理器 (默认: J3455) 2. 1* DDR3L-1866MHz SO-DIMM 最高支持 8GB 3. 2* USB2.0, 4* USB3.0, 2* DP, 2* RJ45, Micro SD卡槽, 1* RS232 (RJ45 类型) 4. DC 12V_60W 适配器 替代型号: BFTADN1-N97-N 或 BFDADN1-N97-N 　

效能型停产

HBJC501F697

替代型号: HBJC501I25-H610 无风扇嵌入式系统采用Intel® LGA1151 CPU，支持三显与DC-in 9~24V 特點

搭载Intel® LGA1151 插槽第 6 代和第 7 代Pentium， Core i3、i5 和 i7 处理器（TDP 35W）。
双DDR4 SODIMM，最高支持32GB
双 GbE 以太网端口提供高速可靠的网络
支持三显：1 x HDMI、2 x DP，具有 4K 分辨率能力
全面的I/O：4 x USB 3.0、2 x USB 2.0、6 x COM端口
无风扇黑色铝制外壳，支持壁挂式安装和 DIN 导轨安装

停产产品

simple

AiSEMI simple - 快速人体测温系统 特点 1. 50公分距离1秒量测温度 2. 256点阵列精准测温 3. 免低头免贴近 4. 支持多国提示语音

SoC-STM32

multi

AiSEMI multi - AI热成像多人测温系统 特点 1. AI辨识和人脸跟踪技术 2. 红外线热成像技术 3. 支持广告模式 4. 同时8~10人迅速测温 5. 大面积的远距测温 6. 体温异常警示功能 7. 需搭配HBJC921R3288-2H系统使用　

SoC-RK1808

ONE LITE

AiSEMI ONE LITE 智能测温与广告系统 特点 1. 全球首款采用VOx (氧化钒传感元件)量测温度的智能测温与广告系统 2. 距离1.5米0.6秒快速测温 3. 口罩配戴提醒，提升安全性 4. 10.1" 电子布告栏与广告系统 5. 支持广告模式　

SoC-RK1808

one vox

AiSEMI one vox 智能考勤与测温系统 特点 1. 全球首款采用VOx (氧化钒传感元件)量测温度的智能考勤测温系统 2. 量测温度准确与快速，受环境温度影响低 3. 不透过云端，仅使用内部网路进行资料处理，确保个资安全性 4. 准确的体温测量系统 5. 人脸识别门禁系统 6. 支持多门 (6门) 连网管理系统 7. 10.1″ 萤幕与电子迎宾告示牌 8. 支持一万笔人脸资料库及十万笔考勤测温数据 9. 支持多重要素验证提升安全性　

AMD 处理器

JLI1U-20

AMD RYZEN 主板 V-Series V1605B 处理器, DDR4 最高支持 32GB 特点 1. AMD RYZEN V1605B 2.0GHz/QC Core 处理器 2. 2* DDR4 2400MHz 最高支持 32GB 3. 2* Realtek® RTL8111H GbE 4. 2* SATA III (6Gb/s), 1* M.2 M key (PCIe x2) 5. 4* DP(DP0 Co-lay eDP, DP1 Co-lay LVDS) 6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2 (Gen1), 8* USB2.0 7. 1* M.2 E key, 1* M.2 B key 支持 4G/5G Module 8. 12~28V DC-in 9. MINI ITX 类型 (170 *170 mm) 10. JLI1U-22 支持 TPM2.0 (可选) 　

其他主板停产

JETB4GS

用于 JNF9HB-2930 以太网口子卡 特点 1. PCIe x 1, 2.0 (5GT/s) rate 2. 芯片: Asmedia 1806 PCIe switch, 英特尔® i211AT 千兆网口 3. 4 * 英特尔® 千兆网口, 支持S1/S3/S4/S5 网口唤醒模式 4. 应用: VPN, UTM 网络带宽控制器，垃圾邮件，病毒垃圾邮件 5. 尺寸: 170 * 81.9mm 　

SoC-N6210

MP01

替代型号: JPIC-ADN1 PICO-ITX 主板, Intel® Elkhart Lake 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 1* M.2 (M-key), 1* M.2 (E-key), 支持双显 (1* HDM, 1*eDP) 特点 1. 英特尔® Elkhart Lake SoC 处理器 2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB 3. 1* HDMI, 1* eDP 4. 1* COM, 2* USB3.1 (Gen.2) Type-A, 2* USB2.0, 1* USB3.1 (Gen.2) Type-C 5. 1* M.2 M-key 2242 (SATA/PCIe Gen.3 x2界面) 支持 NVMe, 1* M.2 E-key 2230 (USB2.0/PCIe Gen.3 x1界面) 6. 板载 64GB eMMC 可选 (MP01-62104) 7. 12V DC-in 替代型号: JPIC-ADN1 　

Intel® 移动式处理器

JLZ0FV-90

5.5寸主板，搭载Intel® Gen 11 SoC处理器，支持三显和12-36V宽压直流输入 特点

搭载Intel® Core i5-1135G7 SoC 处理器（Tiger Lake）
增强内存容量：2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM，最高支持 64GB
双高速网口：1 个Intel® i219-LM GbE 和 1 个 Intel® i225-V 2.5GbE
支持三显：HDMI 2.0、eDP 和 LVDS，提供多种显示选项
全面的I/O接口：2个RS232、2个RS232/422/422/485、2个USB3.2 Gen2、5个USB2.0和1个混合接头
储存与扩充：1 x SATA III、1 x M.2 M-Key、1 x M.2 E-Key、1 x M.2 B-Key
宽压电源输入：12~36V DC-in，适用于工业级应用

Intel® 移动式处理器

JLZ0FV-00

5.5吋主板，采用Intel® 11代SoC处理器，支持三显和12-36V宽压输入 特点

搭载Intel® 6305E SoC 处理器（Tiger Lake，TDP 15W）
增强内存容量：2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM，最高支持 64GB
双高速网络：1 个Intel® i219-LM GbE 和 1 个 Intel® i225-V 2.5GbE
支持三显：HDMI 2.0、eDP 和 LVDS，提供多种显示选项
全面的I/O接口：2个RS232、2个RS232/422/422/485、2个USB3.2 Gen2、5个USB2.0和1个混合接头
储存与扩充：1 x SATA III、1 x M.2 M-Key、1 x M.2 E-Key、1 x M.2 B-Key
宽压电源输入：12~36V DC-in，适用于工业级应用

3.5吋单板电脑停产

JLF0DV

替代型号: MF30 Intel® Whiskey Lake-U 处理器, DDR4 最高支持 64GB, 1* GbE, 1* 2.5GbE, 支持宽压输入12~36V DC-in 特点 1. Intel® 8代 Whiskey Lake-U 1.6GHz/QC Core MCP 处理器 2. 2* DDR4 2400MHz 最高支持 64 GB 3. 1* Intel®I219LM GbE, 1* Intel® i225-V 2.5GbE 4. 1* SATA III (6Gb/s), 1* M.2 (M-key), 1* M.2 E-key 支持 CNVi, 1* M.2 B-key 支持 4G/5G 5. 1* HDMI/DP + 1* eDP 6. 2* RS232/422/485, 2* USB3.0, 3* USB2.0 7. 12~36V DC in 8. 3.5” 类型 (146 *102 mm) 9. JLF0DV-42支持TPM 2.0 (可选) 　

3.5吋单板电脑停产

JLF0DV-E0

替代型号: MF30 Intel® Comet Lake-U Celeron 5205U处理器, DDR4 最高支持 64GB, 1* GbE, 1* 2.5GbE, 支持宽压输入12~36V DC-in 特点 1. Intel® 10代 Comet Lake Celeron 5205U 1.9GHz/DC Core MCP 处理器 2. 2* DDR4 2400MHz 最高支持 64 GB 3. 1* Intel®I219LM GbE, 1* Intel® i225-V 2.5GbE 4. 1* SATA III (6Gb/s), 1* M.2 (M-key), 1* M.2 E-key 支持 CNVi, 1* M.2 B-key 支持 4G/5G 5. 1* HDMI/DP + 1* eDP 6. 2* RS232/422/485, 2* USB3.0, 3* USB2.0 7. 12~36V DC in 8. 3.5” 类型 (146 *102 mm) 9. JLF0DV-E2支持TPM 2.0 (可选) 　

效能型停产

HBJC501F797V

Intel® LGA1151 CPU, DDR4 2400/2666MHz 最高支持 64GB 特点 1. 无风扇黑色铝外壳 2. 支持英特尔 LGA1151 Coffee Lake 处理器 3. 支持 DDR4 2400/2666MHz SODIMM 最高 64GB 4. 最高支持 3 显, 1* HDMI, 2* DP 5. 1* 2.5” SATA3 6Gb/s 内部托架 6. 1* M.2 (M-key, 2242/2260/2280, 支持NVMe) SSD插槽 7. 支持板载TPM 2.0 　

Intel Atom® 处理器

HBJC390F841V

紧凑型无风扇嵌入式系统，采用Intel®处理器 J3455 特點

搭载Intel® Celeron®处理器 J3455（Apollo Lake，TDP 10W）
支持双显：2 个 HDMI 输出，实现灵活的 4K 连接
全面的I/O：4个USB 3.0、2个 COM、2个RJ45和1个用于MIC和Line Out的音频组合
两个扩充I/O：支持灵活的子卡集成
灵活子卡：可选配8个LAN、8个 COM、4个USB 3.0或32位GPIO端口
多种安装选项：壁挂式和 DIN 导轨夹，方便安装

ARM架构系统

HBJC366R3399L-2C

Rockchip® ARM SoC 处理器, 1* HDMI®, 2* USB3.0, 6* USB2.0, 1* RJ45 特点 1. Rockchip® ARM Cortex A72 (双核) + Cortex A53 (四核) RK3399 SoC处理器 2. 板载 2GB 1333MHz DDR3L DRAM 3. 板载 16GB EMMC 4. 1* HDMI®, 2* USB3.0, 6* USB2.0, 1* GbE, 1* Audio Jack, 1* DC Jack, 1* Power Button 5. 主板板型: 3.5” SBC (148x102mm) 6. 1* 12V DC in 7. 支持Android 7.1, Debian9.0 　