SoC-7433RE
3.5吋微型主板，采用Intel® Atom Soc 处理器，支持宽范围直流输入 （12-28V） 特点
- 搭载Intel® Atom X 系列处理器（原为 Amston Lake，TDP 9W）
- 高效能存储器：1 x DDR5 4800MHz SO-DIMM，最高支持 32GB
- 支持三显：2 x 4K HDMI, 1 x 4K USB Type-C DP 和 1 x LVDS/eDP 输出
- 双2.5GE网口，实现高速网络
- 灵活的存储选项：1 x SATA III、1 x M.2 M-key
- 全面的 I/O：1 x USB 3.2 Gen 2、1 x USB Type-C （ALT）、8 x USB 2.0、6 x COM
- 高级电源保护：支持 RVP、OCP 和 OVP
- 宽电源输入：DC-in 12~28V，提供更大的电源弹性
Mini-ITX
Mini-ITX主板， 采用Intel Atom® 处理器 X 系列Intel® SoC 特点
- 采用板载 Intel® Atom® 处理器 X 系列 7433RE（原为 Amston Lake）
- 多种显示选项：支持 1 x Type C DP、2 x 4K HDMI 和 1 x LVDS/eDP 输出
- 双以太网端口：2 x 2.5GbE，实现快速可靠的网络
- 储存扩充：1 x SATAIII，1 x M.2 M-key NVMe
- 附加扩充：1 x M.2 E-key，1 x M.2 B-key
- 全面的I/O：1 x USB 3.2、1 x USB 3.2 Type C、2 x USB 2.0和6 x COM端口
- 宽范围电源输入：DC-in 12–28V，实现强大的工业弹性
- 安全增强：支持板载TPM2.0（可选）
SoC-J6412
3.5吋主板搭载Intel® SoC 处理器，双 2.5GbE 网口，支持三显，12-24V DC-in 特点
- 采用Intel® J6412 SoC 处理器 (Elkhart Lake)
- 双 DDR4 3200MHz SO-DIMM： 大幅提升多任务处理性能
- 双 2.5GbE： 高速网络连接
- 支持三显：2 个 HDMI 2.0b, 1 个 eDP/LVDS, 用于多种多显示器设置
- 综合 I/O：2 个 COM, 3 个 USB 3.1 Gen 2, 5 个 USB 2.0 端口
- 灵活扩展： 1 x M.2 E-key 2230, 1 x M.2 B-key 3042 带 SIM 插槽
- 存储选项：1 x SATA3可选 64GB eMMC, 1 x M.2 M-key 2242/2280
- 可靠的直流输入：12V–24V 范围, 非常适合工业环境
Mini-ITX
Thin Mini-ITX主板， Intel® Core™ Ultra 5/7 处理器 Intel® SoC 特点
- 板载 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 供 AI Boost (原 Meteor Lake, TDP 28W)
- 大容量内存: 2 x DDR5 5600MHz SO-DIMM 最高支持 96GB
- 支持四显: 配备 1x LVDS/eDP, 4 x HDMI 2.1, 支持 4K, 8K 显示
- 3个 LAN: 3 x 2.5GbE 实现高速、可靠的网络
- 灵活的存储扩展: 1 x M-Key 2242 (PCIe 4.0 x4), 1 x M-Key 2242/2280 (PCIe 4.0 x4 + SATA3), and 1 x SATA3
- 增强的扩展选项: 1 x E-Key 2230 (USB 2.0/PCIe) 支持 CNVi, 1 x B-Key (PCIe/USB2.0) 用于 4G/5G 模块, 1 x PCIe x8 (Gen 5)
- 宽压电源输入: DC-in 12–36V 具有强大的工业灵活性
- 支持RVP、OCP、OVP
SoC-N97
搭载 Intel® N 系列处理器的 Pico-ITX 主板 特点
- 采用 Intel® N系列 SoC 处理器 (原 Alder Lake)
- 高性能内存: 支持 DDR5 SO-DIMM
- 支持双显: 1 x HDMI 4K 显示和1 x LVDS与eDP共享
- 存储和扩展: 1 x SATA3, 1 x M.2 E-Key, 1 x B+M Key 与1 x Nano SIM槽配对
- 丰富的 I/O: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0, 2 x RS-232/422/485
- 增强安全性: 支持 Intel fTPM
- 支持宽温: 從 -20 ~ 60°C 适用于不同的工业应用
SoC-155U
3.5吋超小型主板，采用Core™ Ultra 7 155U/Core™ Ultra 5 125U 特点
- 搭载Intel® Core™ Ultra SoC 处理器（Meteor Lake）：整合式 NPU 用于 AI 加速。
- 高效能存储器：2x DDR5 5600MHz SO-DIMM，最高 96GB。
- 双 Intel® 2.5GbE网口：支持 TSN、冗余和高速连接
- 多功能 4 显示器支持：3 个 4K 输出（DP Type-C、DP、HDMI）和 1 个 LVDS，可灵活配置
- 储存与扩充：1x SATA III、1x M.2 E-Key、1x M.2 M-Key、1x M.2 B-Key 和 1x Nano SIM 插槽。
- 全面的I/O：1x USB 3.2 Gen2x2、3x USB 3.2 Gen 2、4x USB 2.0和4x COM接口。
- 宽范围直流输入：12–36V，适用于工业应用。
SoC-1335UE
3.5 吋主板，搭载Intel®第13代处理器、4个LAN接口和支持双PoE模块 特点
- 搭载Intel® 第 13 代处理器 (Raptor Lake， 15W TDP)
- 高效能存储器：支持DDR5 4800MHz SO-DIMM
- 高速网络：4 x 2.5GbE LAN，实现可靠、快速的连接
- PoE 支持：双 802.3at PoE 输出
- 储存与扩充：1 x SATA、1 x E-key、1 x M-key、1 x B-key，Nano SIM 卡槽
- 全面的I/O：2个USB 3.2 Gen 2、4个USB 2.0、2个 COM 端口
- 增强的安全性：整合 fTPM 和可选的独立 TPM
- 宽工作温度：在 -20°C 至 60°C 的条件下可靠工作
Mini-ITX
Mini-ITX 主板采用Intel® N97处理器，支持 -20°C至60°C的宽温范围 特点
- 三显输出：1 x 4K HDMI、1 x VGA 和 1 x LVDS/eDP
- 灵活的存储解决方案，配备1个SATA III、1个M.2 M-key和可选的64GB eMMC
- 多种扩充选项：1 x PCI、1 x M.2 E-key、1 x M.2 B-key 和 1 x SIM 卡插槽
- 丰富的I/O选项：2 x USB 3.2、7 x USB 2.0、6 x COM和1 x GPIO
- 整合 Realtek 音频编解码器，支持Line-in、Line-out、MIC 和 1 x 3W 扬声器
- 支持ATX电源输入
- 宽温操作：-20°C 至 60°C
SoC-1335U
3.5" 主板, 13 代Intel® Core™ i7/i5/i3 SoC 处理器 特点
- 高效能记忆体：2 个DDR5 SODIMM 插槽，最高支持64GB
- 双2.5GbE：高速、可靠的网路
- 支援四显：2 x HDMI、2 x DP、1 x Type-C DP、1 x LVDS</ li>
- 灵活的储存扩充：1 x SATA III、1 x M.2 M-key (2242/2280)，支持NVMe
- 额外扩充：1 x E-key 2230（CNVi） 、1 x B+M-key 2242、1 x B-key 3042（用于4G/5G）
- 全面的I/O：3 个USB 3.2 Gen 2、4 个USB 2.0、1 个USB Type-C
- 灵活应用的串口：2 x RS232/422/485，2 x RS232
- 宽压输入：DC-in 12–36V
SoC-N97
搭载Intel® 处理器 N97（原为 Alder Lake-N）的 NUC 主板 特点
- 搭载Intel® 处理器 N97（原 Alder Lake-N，TDP 12W）
- DDR5 4800MHz SO-DIMM，实现更快的数据处理
- 多种显示选项：1 x HDMI、1 x DP和 2 x Type-C DP，支持 4K 分辨率
- 双 2.5GbE 网口，提供可靠、高速的网络连接
- 全面的I/O：4个USB 3.2 Gen 2（包括2个带有DP Alt模式的Toype-C）、3个USB 2.0和1个 COM
- 储存与扩充：1 x SATA III、1 x M.2 M-Key、1 x M.2 E-Key和可选64GB eMMC
- 宽工作温度：-20 ~ 60°C，适用于不同的工业应用
- 增强的安全性：带有 TPM 2.0 的Intel® PTT（可选 dTPM）
SoC-J6412
嵌入式主板 Intel® Celeron® 处理器 J6412 (产品原名 Elkhart Lake)
特点
1. 1 x DDR4 SODIMM Slot 最高支持 32GB
2. 1 x HDMI 2.0, 1 x LVDS 或 eDP
3. 2 x 2.5GbE
4. 2x USB 3.2 Gen1, 3 x USB2.0
5. 1x RS232/422/485, 1 x RS232
6. 1 x M.2 M-key 2280, 1 x M.2 E-key 2230
Mini-ITX
Mini-ITX 主板，采用 Intel® Celeron® 处理器 J6412 特点
- 搭载Intel® Celeron® 处理器 J6412（Elkhart Lake，TDP 10W）
- 支持多种显示选项，包括 1 x HDMI 2.0b、1 x LVDS 和 1 x eDP
- 双 2.5GbE 网口提供高速、可靠的网络
- 集成Realtek音频，带3W放大器、1个Line-out、1个MIC和1个扬声器连接器
- 综合 I/O 包括 4 x USB 3.2 Gen1、5 x USB 2.0、2 x RS485 和 4 x RS232
- 储存与扩充：1 x SATA III、1 x M.2 M-key、1 x M.2 E-key和1 x PCIe Gen 3x4
- 可选的板载 TPM 2.0 支持增强安全性
SoC-N6210
PICO-ITX主板, Intel® Atom® x6000E 系列, Celeron® N系列 (产品原名 Elkhart Lake)
特点
1. 板载 LPDDR4x 4GB
2. 1 x HDMI 2.0b, 1 x LVDS/eDP
3. 2 x GbE
4. 1 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB3.1 Gen2 Type-C, 3 x USB2.0
5. 1 x M.2 B-key (SATA/PCIe 3.0x1/USB3.1 界面) 支持NVME
6. 1 x M.2 E-key (USB2.0/PCIe 3.0x1 界面)
7. 2 x COM(RS232/422/485), 1 x GPIO
8. 支持RVP, OCP和OVP设计
Mini-ITX
Mini-ITX主板采用Intel® N97处理器，支持12~28V DC输入 特点
- 搭载Intel® 处理器 N97（Alder Lake-N，TDP 12W）
- 多功能显示输出：2 x 4K HDMI 2.0b、1 x 4K Type-C DP 和 1 x LVDS/eDP
- 双2.5GbE网口，实现快速可靠的网络
- 储存与扩充选项：1 x SATA III、1 x M.2 M-key、1 x M.2 E-key、1 x M.2 B-key
- 宽压直流输入 （12~28V），具有 RVP、OCP 和 OVP 电源保护
- 可选的板载 TPM 2.0 支持增强安全性
- 工作温度范围广：-20°C 至 60°C
SoC-Others
PCIe x8 槽/2* HAILO-8 AI 处理器
特点
1. 2* Hailo-8™ AI 处理器
2. 在边缘设备上实现实时, 低延迟及高效能的AI人工智能推理
3. 由2* 26 TOPS Hailo-8™ AI 处理器驱动，具一流的功耗率
4. 注意: ADPIE8AIHLB不可单独销售，需与MA3H主板一起使用。
SoC-Others
PCIe x8 槽/2* HAILO-8 AI 处理器
特点
1. 2* Hailo-8™ AI 处理器
2. 在边缘设备上实现实时, 低延迟及高效能的AI人工智能推理
3. 由2* 26 TOPS Hailo-8™ AI 处理器驱动，具一流的功耗率
4. 注意: ADPIE8AIHLA不可单独销售，需与MA3H主板一起使用。
ATX
英特尔® Sky Lake-S H110 芯片组支持 LGA1151 CPU, 板载 DDR4 最高支持 16GB
特点
1. 英特尔® LGA1151 Socket 支持 6代/7代核心处理器
2. 英特尔® Sky Lake-S H110
3. 板载 8GB DDR4 Dram (Max 16GB)
4. 1* 英特尔® i225-V 2.5GbE, 1* 英特尔® i219-LM GbE
5. 1* M.2 M-Key (2242/2280,SATAIII)
6. 4* SATA III (6Gb/s,SATA4 Co-lay M Key)
7. 1* DVI-D, 1* HDMI, Output
8. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.0, 6* USB2.0
9. 16bit GPIO
10. 支持板载 TPM2.0 (可选)
11. 24 + 4 针 ATX 电源输入
12. ATX 板型 (305x220mm)
SoC-N97
3.5" 主板采用 Intel® 处理器 N97, 宽范围直流电源输入 (12-28V) 特点
- 采用 Intel® 处理器 N97 ( Alder Lake-N, TDP 12W)
- 高性能内存: 1 x DDR5 4800MHz SO-DIMM 最高支持32GB
- 双 2.5GbE LAN 实现高速网络
- 支持三显: 2 x 4K HDMI, 1 x 4K USB Type-C DP, 1 x eDP/LVDS 输出
- 存储和扩展: 1 x M.2 M-key (NVMe), 1 x SATA III, 1 x M.2 E-key, 1 x M.2 B-key
- 丰富的 I/O: 1 x USB 3.2 Gen 2, 1 x USB Type-C (ALT), 8 x USB 2.0, 6 x COM
- 高级电源保护: 支持 RVP, OCP, OVP
ATX
305x220mm 尺寸, 搭载第 14/13/12代 Intel® Core™ i9/i7/ i5 /i3, Celeron 和 Pentium® LGA 1700 插槽处理器, DDR5 最高支持 96GB, 支持 3 显 特点
- 采用Intel® LGA1700 第 12/13/14 代插槽处理器（原为 Alder Lake-S，TDP 125W）
- 高速内存支持：2 x DDR5 4800MHz 双通道 UDIMM，最高支持 64GB
- 储存扩充：4 x SATA III、2 x M.2 M-key 2242/2280
- 附加扩充：1 x M.2 E-key 2230、1 x PCI-Ex16、2 x PCI-Ex4、4 x PCI
- 全面的I/O：6个USB 3.2 Gen 1、8个USB 2.0、6个 COM 接口、1个16位GPIO
- 多种显示选项：1 x HDMI 2.0、1 x DP 1.4、1 x VGA 和 1 x LVDS/eDP（可选）
- 增强的安全性：可选板载 TPM 2.0
ATX
ATX 主板采用Intel® 第 14/13/12 代 LGA1700 插槽处理器、DDR5 高达 96GB 和支持三显 特点
- 采用Intel® 第 14/13/12 代 LGA1700 插槽处理器 （最高 125W TDP），配备 H610/H610E 芯片组
- 高效能存储器：2 x DDR5 4800MHz UDIMM，最高支持96GB
- 支持三显：1 x VGA、1 x LVDS/eDP、1 x HDMI、1 x DP，最高支持 4K/8K 分辨率
- 可靠的网络：1 x 2.5GbE、1 x GbE，实现高速连接
- 全面的 I/O：6 x COM、4 x USB 3.2、6 x USB 2.0 和 2 x USB 2.0 （直立式）
- 储存和 M.2 扩充：4 x SATA III, 1 x M.2 M-key, 1 x M.2 E-key
- PCI 扩充槽：2 x PCIE x4（PCIE2 为 NC + PCIE3 上的 PCIE x4，或 PCIE2 上的 PCIE x1 + PCIE3 上的 PCle x2）
- 电源输入：标准ATX电源
Mini-ITX
Thin Mini-ITX主板, Intel® Celeron® J6412 处理器 (产品原名 Elkhart Lake)
特点
1. 英特尔® Elkhart lake J6412 SoC 处理器 (2.0GHz/四核)
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM最高支持32GB
3. 6* 2.5 千兆网口 (LAN3/4/5/6 支持 PoE, 802.3af/at 标准)
4. 2* USB3.2 (1代), 4* USB2.0
5. 4* COM (COM1: RS232 供 RJ45, COM2: RS232/422/485, COM3/4: RS232)
6. 1* M.2 M-key (2242 SATA 界面), 1* SATAIII
7. 板载 TPM2.0 (可选)
8. 板载 64GB eMMC (可选)
9. 12V DC-in
Mini-ITX
Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 Core SoC 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 1* GbE, 1* RJ11, 支持三显
特点
1. Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC 处理器 (6305E 1.8GHz/DC)
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 1* HDMI, 1* LVDS/eDP, 1* eDP
4. 1* Realtek® RTL8111H GbE
5. 4* USB3.2 (Gen.1), 7* USB2.0, 3* RS232, 1* RJ11
6. 1* M.2 M-key (2242/2280, PCIe x4), 1* M.2 E-key (2230), 1* SATAIII
7. 板载 TPM 2.0 (可选)
8. 12-24V DC-in
Mini-ITX
Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 Core SoC 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 2* GbE, 支持三显
特点
1. Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC 处理器 (Default: 6305E 1.8GHz/DC)
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 1* HDMI, 1* LVDS/eDP, 1* eDP
4. 2* Realtek® RTL8111H GbE
5. 4* USB3.2 (Gen.1), 5* USB2.0, 9* COM (COM4/5 支持 RS232/422/485)
6. 1* M.2 M-key (2242/2280, PCIe x4), 1* M.2 E-key (2230), 1* SATAIII
7. 板载 TPM 2.0 (可选)
8. 12-24V DC-in
Mini-ITX
Mini-ITX 主板，采用Intel® LGA1700 第 12/13/14 代插槽处理器和 2 x DDR5 5600MHz，最高支持 96G 特点
- 采用Intel® LGA1700 第 12/13/14 代插槽处理器 （Alder Lake-S， TDP 65W） 和Intel® H610 芯片组
- 支持2个DDR5 5600MHz UDIMM，最高可达96GB
- 支持三显：2 x 4K HDMI + 1 x VGA 输出
- 双 GbE 网口，实现高速联网
- 全面的 I/O：4 x USB 3.2、8 x USB 2.0、10 x COM（RS-232、COM1/COM2 Co-lay 422/485）
- 存储选项：2 x SATA III + 1 x M.2 M-key 2242/2280（PCIe Gen4 x4）
- 额外扩充：1 x M.2 E-key 2230 + 1 x PCIe Gen4 x16
- 支持ATX电源输入
Mini-ITX
Mini-ITX 主板，配备Intel® 第 13 代Core™ i5-1335U，支持宽压输入（12-24V） 特点
- 板载Intel® 第 13 代Core™ i5-1335U（Raptor Lake-P, TDP 15W）
- 高速内存，配备 2 个 DDR5 5200MHz SODIMM，最高支持 64GB
- 支持四显，配备 2 个 HDMI 和 2 个 Type-C DP，提供 4K 分辨率
- 双Intel® 2.5GbE 以太网口，实现高速可靠的网络连接
- 存储扩展：1 x SATA III、1 x M.2 M-key（SATA）、1 x M.2 M-Key PCIe Gen4x4
- 附加扩展：1 x PCIe 3.0x1、1 x M.2 E-key、1 x M.2 B-Key 和 1 个 SIM 卡插槽
- 全面的 I/O：11 x USB（包括 4 个 USB3.2 Gen2）、6 个 COM 端口
- 支持宽压输入12~24V DC-in 和 4 针接头
SoC-1135G7
Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC处理器, M.2 PCIe 4.0 x4 支持 NVMe, 4* USB3.2, 2* 2.5GbE
特点
1. Intel® Tiger Lake-UP3 SoC 处理器 (TDP 12~28W)
2. 1* DDR4-3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 2* Intel i225-V 2.5GbE
4. 1* VGA,1* HDMI2.0b, 1* eDP, 1* 24-bits LVDS
5. 2* RS232, 2* RS232/422/485, 2* USB3.2 (Gen2), 2* USB3.2 (Gen1), 2* USB2.0
6. 1* M.2 M-key (2242/2280, 1* M.2 E-key(2230), 1* M.2 B-key (3042/3052), 1* SATAIII (6Gb/s)
7. 2* 多用途排针 (2* UART, 3* USB2.0, 1* LPC, 1* GPIO(8bit), 1* PCI-Ex1)
8. 板载 TPM 2.0 (可选)
9. 12~24V DC-in
SoC-Others
M.2 M-key 2280 2.5GbE LAN Card
特点
1. ASMEDIA ASM1806
2. 2* Intel® I225-V 2.5GbE
3. M.2 M key 2280 尺寸
其他主板 停产
M.2 E-key 2230 CAN Card
特点
1. FINTEK F81604N
2. FINTEK F81251S
3. 支持2* CAN
4. 支持光电隔离±58V
5. 工业温度（-30°C 至 +80°C）
6. 符合 EN61000-4-2 (ESD) 空气 15kV、接触 8kV
7. M.2 E key 2230尺寸
Mini-ITX
Intel® Comet Lake-S Q470E 芯片, 支持LGA1200 处理器 (最高65W), DDR4 最高支持 64GB
特点
1. Intel® LGA1200 槽支持 10/11代处理器 (最高65W)
2. Intel® Comet Lake-S Q470E芯片
3. 2* DDR4 3200/2933MHz 最高支持 64GB
4. 1* Intel® i226-V 2.5GbE, 1* Intel® i219-LM GbE
5. 1* M.2 M-Key (PCI-Ex4), 1* M.2 E-Key (CNVi/PCI-Ex1/USB2.0), 1* M.2 B-Key(PCI-Ex1/USB3.2/USB2.0)
6. 1* SATA III (6Gb/s), 1* PCI-E x16 槽
7. 1* DP (Co-lay VGA), 2* HDMI, 1* LVDS/eDP 输出
8. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 6* USB3.2 (Gen1), 4* USB2.0
9. LI21-Q470E2 支持板载 TPM 2.0 (可选)
10. 12-28V DC-in
11. Thin Mini-ITX 类型 (170x170mm)
Mini-ITX
Intel® Comet Lake-S H420E 芯片, 支持LGA1200 处理器 (最高65W), DDR4 最高支持 64GB
特点
1. Intel® LGA1200 槽支持 10/11代处理器 (最高65W)
2. Intel® Comet Lake-S H420E芯片
3. 2* DDR4 2933/2666MHz 最高支持 64GB
4. 1* Intel® i226-V 2.5GbE, 1* Intel® i219-LM GbE
5. 1* M.2 M-Key (PCI-Ex4), 1* M.2 E-Key (USB2.0/PCI-Ex1), 1* M.2 B-Key(USB3.2/USB2.0)
6. 1* SATA III (6Gb/s), 1* PCI-E x16 槽
7. 1* DP (Co-lay VGA), 2* HDMI, 1* LVDS/eDP 输出
8. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.2 (Gen1), 4* USB2.0
9. LI21-H420E2 支持板载 TPM 2.0 (可选)
10. 12-28V DC-in
11. Thin Mini-ITX 类型 (170x170mm)