Intel® 移动式处理器
3.5吋主板,搭载Intel® Core Ultra 5 或 Core Ultra 7 处理器 特点
- 采用Intel® Core Ultra SoC处理器 (Arrow Lake架构):集成NPU,支持AI加速
- 高速内存:支持双通道DDR5 6400MT/s CSO-DIMM,最大容量128GB
- 多显示器:支持四个独立显示器,最高可达4K@60Hz
- 2个Intel® 2.5GbE 网口:支持TSN、冗余和高速连接 存储与扩展:1x SATA III, 1x M.2 E-Key, 1x M.2 M-Key, 1x M.2 B-Key 和 1x Nano SIM卡槽,支持RAID
- 丰富的I/O接口:1x USB 3.2 Gen2x2, 3x USB 3.2 Gen 2, 4x USB 2.0, 4x COM (USB3.2 type-C colay DP)
- 宽范围直流输入:12–36V,适用于工业应用
Intel® 移动式处理器
3.5吋超小型主板,采用Core™ Ultra 7 155U/Core™ Ultra 5 125U 特点
- 搭载Intel® Core™ Ultra SoC 处理器(Meteor Lake):整合式 NPU 用于 AI 加速。
- 高效能存储器:2x DDR5 5600MHz SO-DIMM,最高 96GB。
- 双 Intel® 2.5GbE网口:支持 TSN、冗余和高速连接
- 多功能支持4 显:3x 4K 输出(DP Type-C、DP、HDMI®)和 1x LVDS,可灵活配置
- 储存与扩充:1x SATA III、1x M.2 E-Key、1x M.2 M-Key、1x M.2 B-Key 和 1x Nano SIM 插槽。
- 全面的 I/O:1x USB 3.2 Gen2x2、3x USB 3.2 Gen 2、4x USB 2.0 和 4x COM 连接埠。
- 宽范围直流输入:12–36V,适用于工业应用。
Intel® 移动式处理器
3.5 吋主板,搭载Intel®第13代处理器、4个LAN接口和支持双PoE模块 特点
- 搭载Intel® 第 13 代处理器 (Raptor Lake, 15W TDP)
- 高效能存储器:支持DDR5 4800MHz SO-DIMM
- 高速网络:4 x 2.5GbE LAN,实现可靠、快速的连接
- PoE 支持:双 802.3at PoE 输出
- 储存与扩充:1 x SATA、1 x E-key、1 x M-key、1 x B-key,Nano SIM 卡槽
- 全面的I/O:2个USB 3.2 Gen 2、4个USB 2.0、2个 COM 端口
- 增强的安全性:整合 fTPM 和可选的独立 TPM
- 宽工作温度:在 -20°C 至 60°C 的条件下可靠工作
Intel® 移动式处理器
3.5" 主板, 13 代Intel® Core™ i7/i5/i3 SoC 处理器 特点
- 高效能记忆体:2 个DDR5 SODIMM 插槽,最高支持64GB
- 双2.5GbE:高速、可靠的网路
- 支援四显:2 x HDMI®、2 x DP、1 x Type-C DP、1 x LVDS</ li>
- 灵活的储存扩充:1 x SATA III、1 x M.2 M-key (2242/2280),支持NVMe
- 额外扩充:1 x E-key 2230(CNVi) 、1 x B+M-key 2242、1 x B-key 3042(用于4G/5G)
- 全面的I/O:3 个USB 3.2 Gen 2、4 个USB 2.0、1 个USB Type-C
- 灵活应用的串口:2 x RS232/422/485,2 x RS232
- 宽压输入:DC-in 12–36V
Intel® 移动式处理器
3.5 吋微型主板,采用Intel i5-8365UE® SoC处理器,支持宽压9-24V DC-In电源 特点
- 搭载Intel® 第 8 代Core™ i5-8365UE(原 Whiskey Lake-U,TDP 15W)
- 最高支持 64GB DDR4 SO-DIMM:针对多任务处理进行了优化
- 强大的网络:1 GbE 和 2.5GbE 网口,实现高速连接
- 支持三显:HDMI、DP 和 LVDS/eDP,实现多种连接
- 丰富的I/O选项:6个 COM、6个USB 3.1(1个直立式)、3个USB 2.0
- 灵活的存储和扩展:1 x SATA、1 x M.2 M-key、1 x M.2 E-key(支持 CNVi)
- 宽压直流输入:9–24V,适应电源需求
- 可选 TPM 2.0:提供增强的安全性
Intel® 移动式处理器
4 个网口网络设备主板, Intel® Skylake/Kabylake U系列SoC 处理器
特点
1. Intel® Skylake/Kabylake U系列处理器 (TDP 15W)
2. 1 * 260-pin DDR4 2133MHz SODIMM 最高支持 16GB
3. 3* Intel i225V 2.5GbE, 1* Intel i219LM GbE
4. 支持Intel®AES NI 和 TPM (可选)
5. 1 * RS232 控制台, 2 * USB3.0 & 3 * USB2.0, 1 * HDMI
6. 2* Mini PCIe 槽 (1* 全长& 1* 半长), 1 * SIM 卡槽
7. 12V DC-in
Intel® 移动式处理器
3.5吋主板,采用Intel®第11 Corei,4K/8K支持四显,4个 COM,8个USB和12–24V DC-in 特点
- 采用Intel® 第 11 代Core i5 处理器 (Tiger Lake-U TDP 12~28W)
- 高容量内存:2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM,最高可达 64GB
- 2个网口:1 x GbE,1 x 2.5GbE
- 配备 2 x HDMI®、2 x DP、1 x eDP 和 1 x LVDS; 支持4个独立4K HDR或1个8K SDR显示
- 综合 I/O:4 x COM(2* RS232/422/485、2* RS232)、4 x USB 3.2 Gen 2、4 x USB 2.0
- 灵活扩展:1 x M.2 M-key 2242/2280 (PCIe Gen4)、1 x M.2 E-key 2230(支持 CNVi)
- 增强的安全性:可选的 TPM 2.0
- 宽压输入:DC-in 12–24V,提供自适应电源选项
Intel® 移动式处理器
Intel® Skylake-U/Kabylake-U 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 支持 4K 分辨率, 支持宽压输入9~ 24V DC-in
特点
1. 英特尔® Skylake-U / Kabylake-U SoC 处理器 (默认: i5-7300U, TDP 15W)
2. 2 * DDR4 SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 支持DP, HDMI, eDP/LVDS (三显)
4. Realtek ALC888S Audio CODEC
5. 1* SATAIII, 1* mSATA (共享mPCIe), 1* 全长mPCIe (共享mSATA), 1* 半长mPCIe
6. 5* 內部 RS232, 1* 內部RS232/422/485, 4* 外部USB3.0, 2* 外部 USB1.1/2.0, 5* 內部 USB1.1/2.0, 2* GbE
7. 支持宽压输入9~ 24V DC-in







