Socket-H470

Socket-H470

HBJC511I09-H470-B

紧凑型无风扇系统,采用Intel® LGA1200 插槽第 10/11 代处理器和 H470 芯片组 特点

  • 搭载Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器 (Comet Lake-S, TDP 35W)
  • 支持双显:1 x DP 和 1 x HDMI,支持 4K 分辨率
  • 全面的 I/O:3 x USB 3.2 Gen2、1 x USB 3.2 (Type-C)、4 x USB 2.0、1 x GbE、1 x COM
  • 储存与扩充:1 x SATA III、1 x M.2 M-key 和 1 x M.2 E-key
  • 支持壁挂式安装,方便安装
  • 支持可选的 TPM 2.0
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Mini-ITX

MI09-30

Mini-ITX 主板,搭载Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器和 H470 芯片组 特点

  • 采用Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器(原 Comet Lake-S,TDP 65W)
  • 三重显示输出:支持 1 x 4K DP、1 x 4K HDMI 和 1 x LVDS
  • 存储扩展:4 x SATA III、1 x M.2 M-key(SATA/PCIe)
  • 额外扩充:1 x M.2 E-key 2230(PCIe x1/USB 2.0)支持CNBVi,1 x PCIe x4
  • 灵活的连接:3 x USB 3.2 Gen 2、3 x USB 3.2 Gen 1、5 x USB 2.0、1 x RS232/422/485
  • 安全增强设计:包括支持可选的 TPM 2.0
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Mini-ITX

MI02-30

Mini-ITX 主板搭载Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器,支持宽压 DC-in 12-28V 特点

  • 搭载Intel® LGA1200 第10/11代插槽处理器和H470芯片组(Comet Lake-S, TDP 65W)
  • 2 x 4K HDMI、1 x 4K DP、1 x LVDS 和 1 x 4K eDP 支持三显
  • 双以太网口,配备1个Intel® 2.5GbE和1个Intel® GbE,可靠地连网
  • 灵活的存储选项,配备1个SATA III和1个M.2 M-key (SATA/NVMe),支持RAID
  • 1 x PCIe x16、1 x M.2 E-key、1 x M.2 B-key 和 1 x Nano SIM 卡插槽可额外扩展
  • 全面的I/O,包括10个USB(4个USB 3.2 Gen2)、4个 COM和1个GPIO
  • 支持宽压,DC-in 12-28V
  • 可选板载 TPM 2.0,增强数据安全性
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