捷波MM02系列 – Intel® Comet Lake-S 主板，优异的散热设计适用于物联网 (IoT) 应用

台北, 5月25日, 2021 – 全球领先的IPC制造商捷波资讯日前发布其采用英特尔®第10代LGA1200脚座的处理器的工业主板: MM02-10/MM02-20系列，搭配W480E/Q470E芯片，特别适用于网通应用。 MM02系列采用DDR4前后走向的Long DIMM设计，提供良好的风流走向设计。冷空气由前方进风进入Rackmount机箱后，经由Long DIMM形成的风道，可以顺畅不被阻挡的将主板上产生的热向后方推走。搭配MM02系列后I/O矮接口的设计，让热空气可以适当的被推出机壳外。 MM02系列提供4组Intel LAN，其中2组为2.5GbE，2组为GbE，符合网通应用的需求。4组PCIe插槽 (x1, x4, x8, x16) [...]