SoC-N97
无风扇嵌入式系统搭载英特尔® 处理器 N 系列
特点
1. 1* DDR5 4800MHz SODIMM 槽, 最高支持 32GB
2. 2* HDMI 2.0b, 1* Type C DP1.4a
3. 2* 2.5千兆网口
4. 1* RS485/422/232, 3* RS232
5. 1* USB 3.2 Gen2, 6* USB2.0, 1* USB3.2 Type C
6. 1* M.2 2280 M-key, 1* M.2 2230 E-key, 1* M.2 3042 B-key
7. 配载主板支持宽压12-28V DC-in
8. 支持 64GB eMMC & TPM2.0 (选配)
SoC-N97
Mini-ITX主板搭载英特尔® 处理器 N 系列
Coming Soon
特点
1. 1* DDR5 SODIMM 槽, 最高支持32GB
2. 2* HDMI 2.0b, 1* Type-C DP, 1* LVDS/eDP
3. 2* 2.5千兆网口
4. 1* USB 3.2 Gen2, 1* USB3.2 Gen2 Type-C, 6* USB2.0
5. 1* RS232/422/485, 5* RS232, 1* RJ11 (co-lay RS232)
6. 1* M.2 2242/2280 M-key, 1* M.2 2230 E-key, 1* M.2 3042/3052 B-key
7. 1* SATAIII
8. 12~28V DC-in
SoC-Others
PCIe x8 槽/2* HAILO-8 AI 处理器
特点
1. 2* Hailo-8™ AI 处理器
2. 在边缘设备上实现实时, 低延迟及高效能的AI人工智能推理
3. 由2* 26 TOPS Hailo-8™ AI 处理器驱动，具一流的功耗率
4. 注意: ADPIE8AIHLB不可单独销售，需与MA3H主板一起使用。
Socket-R680E
Intel® R680芯片支持LGA1700 Socket, 13代i9/i7/i5/i3处理器, DDR5 5600MHz 最高支持64GB
特点
1. 英特尔® 13代 LGA1700 Socket 处理器
2. 2* DDR5 5600MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
3. 2* 10/100/1000/2500 Base-T 网口
4. 2* M.2 M-key, 1* M.2 E-key, 1* M.2 B-key
5. Hailo-8 扩展卡, 最高支持 52/104 TOPS
6. 1* HDMI , 2* RS232/422/485, 4* RS232, 8* USB3.2 (Gen.2), 2* USB2.0
7. 尺寸: 306* 199* 79 mm
8. DC19V/120W适配器
SoC-Others
PCIe x8 槽/2* HAILO-8 AI 处理器
特点
1. 2* Hailo-8™ AI 处理器
2. 在边缘设备上实现实时, 低延迟及高效能的AI人工智能推理
3. 由2* 26 TOPS Hailo-8™ AI 处理器驱动，具一流的功耗率
4. 注意: ADPIE8AIHLA不可单独销售，需与MA3H主板一起使用。
Socket-R680E
可选配52TOPs及104TOPs AI PCIe 模块的AI边缘服务器。Intel® R680E 芯片支持 LGA 1700 socket, Intel® 12代/13代 Core i9/i7/i5/i3 Pentium® 处理器, DDR5 4800MHz最高支持128GB内存
特点
1. 英特尔® 13代 LGA1700 Socket处理器
2. 英特尔® R680E芯片
3. 4* DDR5 4800MHz Long-DIMM 最高支持 128GB
4. Hailo-8 扩展卡, 最高支持 52/104TOPS
5. 2* 2.5GbE, 8* USB3.2 (Gen.2), 1* HDMI
6. 4* SATAIII 支持 HOT SWAP
7. 尺寸: 480* 430* 177 mm
8. ATX 500W 电源
Socket-H110
英特尔® Sky Lake-S H110 芯片组支持 LGA1151 CPU, 板载 DDR4 最高支持 16GB
特点
1. 英特尔® LGA1151 Socket 支持 6代/7代核心处理器
2. 英特尔® Sky Lake-S H110
3. 板载 8GB DDR4 Dram (Max 16GB)
4. 1* 英特尔® i225-V 2.5GbE, 1* 英特尔® i219-LM GbE
5. 1* M.2 M-Key (2242/2280,SATAIII)
6. 4* SATA III (6Gb/s,SATA4 Co-lay M Key)
7. 1* DVI-D, 1* HDMI, Output
8. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.0, 6* USB2.0
9. 16bit GPIO
10. 支持板载 TPM2.0 (可选)
11. 24 + 4 针 ATX 电源输入
12. ATX 板型 (305x220mm)
SoC-N97
英特尔® Alder Lake-N SoC 处理器, DDR5最高支持32GB, 板载64GB eMMC 可选, 支持3* M.2 槽、2* 2.5千兆网口, 支持三显、10* USB, 支持宽压输入 12~28V DC-in
特点
1. 英特尔® Alder Lake-N SoC 处理器 (TDP 12W)
2. 1* DDR5 4800MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 2* 英特尔 i225V 2.5GbE
4. 2* HDMI 2.0b, 1* eDP (共同部署LVDS), 1* LVDS w/Inverter
5. 1* SATAIII (6Gb/s), 6* COM, 1* USB3.2 (Gen.2) Type A, 8* USB 2.0, 1* USB Type C (ALT mode)
6. 1* M.2 M-key(2280) 支持 NVMe,1* M.2 E-key(2230) 支持 CNVi, 1* M.2 B-key(3042/3052) 支持 4G/5G 模块
7. 支持 12~ 28 V DC-in
8. 支持板载 TPM2.0 (可选)
Socket-B760
ATX主板, 第12/13代LGA1700 Socket处理器, 英特尔® Alder Lake-S B760芯片组, DDR5最高支持64GB, 2* M.2 M-key, 1* M.2 E-key, 支持4显
特点
1. 英特尔® 第12/13代LGA1700 Socket处理器(最大125W TDP)
2. 英特尔® Alder Lake-S B760芯片组
3. 2* DDR5 4800MHz UDIMM 最高支持64GB
4. 1* VGA, 1* HDMI, 1* DP, 1* LVDS/EDP (可选)
5. 1* 2.5GbE, 1* GbE
6. 6* 串口, 6* USB3.2 (1代), 6* USB2.0, 2* USB2.0 Type-A (直立式)
7. 2* M.2 M-key (2280, NVMe, PCI-Ex2/PCI-Ex4界面), 1* M.2 E-key (2230, CNVi/PCI-Ex1界面)
8. 1* PCI-Ex16 (4代), 2* PCI-Ex4 (3代), 4* PCI
9. 板载TPM2.0 (可选)
10. ATX电源
Socket-H610E
ATX主板, 第12/13代LGA1700 Socket处理器, 英特尔® Alder Lake-S H610/H610E芯片组, DDR5最高支持64GB, 1* M.2 M-key, 1* M.2 E-key, 支持3显
特点
1. 英特尔® 第12/13代LGA1700 Socket处理器(最大125W TDP)
2. 英特尔® Alder Lake-S H610/H610E芯片组
3. 2* DDR5 4800MHz UDIMM 最高支持64GB
4. 1* VGA, 1* HDMI, 1* DP, 1* LVDS/EDP (可选)
5. 1* 2.5GbE, 1* GbE
6. 6* 串口, 4* USB3.2(1代), 6* USB2.0，2* USB2.0 Type-A (直立式)
7. 1* M.2 M-key（2280, NVMe, PCI-Ex2界面), 1* M.2 E-key（2230, CNVi界面)
8. 1* PCI-Ex16 (4代), 2* PCI-Ex4(3代), 4* PCI
9. 板载TPM2.0芯片（可选）
10. ATX电源
SoC-J6412
Mini-ITX 主板, Intel Elkhart Lake J6412 SoC处理器，DDR4最高支持32GB，6个2.5GbE网口，支持3个显示输出
特点
1. 英特尔® Elkhart lake J6412 SoC 处理器 (2.0GHz/四核)
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM最高支持32GB
3. 6* 2.5 千兆网口 (LAN3/4/5/6 支持 PoE, 802.3af/at 标准)
4. 2* USB3.2 (1代), 4* USB2.0
5. 4* COM (COM1: RS232 供 RJ45, COM2: RS232/422/485, COM3/4: RS232)
6. 1* M.2 M-key (2242 SATA 界面), 1* SATAIII
7. 板载 TPM2.0 (可选)
8. 板载 64GB eMMC (可选)
9. 12V DC-in
SoC-6305E
Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 Core SoC 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 1* GbE, 1* RJ11, 支持三显
特点
1. Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC 处理器 (6305E 1.8GHz/DC)
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 1* HDMI, 1* LVDS/eDP, 1* eDP
4. 1* Realtek® RTL8111H GbE
5. 4* USB3.2 (Gen.1), 7* USB2.0, 3* RS232, 1* RJ11
6. 1* M.2 M-key (2242/2280, PCIe x4), 1* M.2 E-key (2230), 1* SATAIII
7. 板载 TPM 2.0 (可选)
8. 12-24V DC-in
SoC-6305E
Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 Core SoC 处理器, DDR4 最高支持 32GB, 2* GbE, 支持三显
特点
1. Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC 处理器 (Default: 6305E 1.8GHz/DC)
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 1* HDMI, 1* LVDS/eDP, 1* eDP
4. 2* Realtek® RTL8111H GbE
5. 4* USB3.2 (Gen.1), 5* USB2.0, 9* COM (COM4/5 支持 RS232/422/485)
6. 1* M.2 M-key (2242/2280, PCIe x4), 1* M.2 E-key (2230), 1* SATAIII
7. 板载 TPM 2.0 (可选)
8. 12-24V DC-in
SoC-1335U
Intel® 13代 Raptor Lake-P 处理器, DDR5 5200MHz 最高支持 64GB
特点
1. Intel® 13代 Raptor Lake-P 处理器
2. 2* DDR5 5200MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
3.10* USB, 2* RJ45,1* Audio, 2* HDMI, 5* COM
4. 1* M.2 M-key 2280, 1* M.2 M-key 2242, 1* M.2 E-key 2230, 1* M.2 B-key 3042/3052
5. 支持 TPM2.0 (可选)
6. 尺寸: 224 * 199 * 63 mm
7. DC19V/ 120W 适配器
Socket-H610
Intel® 12/13代 Core™ i9/i7/ i5 /i3, Celeron, Pentium® LGA1700 Socket 处理器, DDR5 最高支持 64GB, 支持三显
特点
1. Intel® 12/13代 LGA1700 Socket 处理器 (最高65W TDP)
2. Intel® Alder Lake-S H610 芯片
3. 2* DDR5 5600MHz/4800MHz UDIMM 最高支持 64GB
4. 2* HDMI, 1* VGA
5. 2* REALTEK® RTL8111H GbE
6. 4* USB3.2 (Gen.1), 8* USB2.0, 10* COM(RS232, COM1/2 Co-lay 422/485)
7. 1* M.2 M-key 2242/2280(PCI-Ex4), 1* M.2 E-key 2230, 2* SATAIII
8. 板载 TPM2.0 (可选)
9. ATX Power
SoC-1335UE
Slim Mini-ITX主板, Intel® 13th Raptor Lake-P i5-1335UE/i5-1335U SoC 处理器, 15W TDPs, 2* DDR5 5200MHz
特点
1. Intel® 13代 Raptor Lake-P i5-1335UE/i5-1355U SoC 处理器
2. 2* DDR5 5200MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
3. 2* M.2 M-key, 1* M.2 E-key 供 WiFi, 1* M.2 B-key 供 4G/5G 模块, 1* SIM卡槽, 1* PCIe Gen.3 x1
4. 2* HDMI, 1* LVDS (co-lay eDP)
5. 4* RS232, 2* RS232/422/485, 1* SATAIII, 2* USB3.2 (Gen.2), 2* USB3.2 (Gen.2) Type-C 支持 DP ALT 和 PD 5V/3A, 7* USB2.0
6. 板载 TPM2.0 (可选)
7. 支持JetBIOS 备份工具
8. 12~24V DC-in
SoC-1135G7
Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC处理器, M.2 PCIe 4.0 x4 支持 NVMe, 4* USB3.2, 2* 2.5GbE
特点
1. Intel® Tiger Lake-UP3 SoC 处理器 (TDP 12~28W)
2. 1* DDR4-3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB
3. 2* Intel i225-V 2.5GbE
4. 1* VGA,1* HDMI2.0b, 1* eDP, 1* 24-bits LVDS
5. 2* RS232, 2* RS232/422/485, 2* USB3.2 (Gen2), 2* USB3.2 (Gen1), 2* USB2.0
6. 1* M.2 M-key (2242/2280, 1* M.2 E-key(2230), 1* M.2 B-key (3042/3052), 1* SATAIII (6Gb/s)
7. 2* 多用途排针 (2* UART, 3* USB2.0, 1* LPC, 1* GPIO(8bit), 1* PCI-Ex1)
8. 板载 TPM 2.0 (可选)
9. 12~24V DC-in
SoC-Others
M.2 M-key 2280 2.5GbE LAN Card
特点
1. ASMEDIA ASM1806
2. 2* Intel® I225-V 2.5GbE
3. M.2 M key 2280 尺寸
SoC-Others
M.2 E-key 2230 CAN Card
特点
1. FINTEK F81604N
2. FINTEK F81251S
3. 支持2* CAN
4. 支持光电隔离±58V
5. 工业温度（-30°C 至 +80°C）
6. 符合 EN61000-4-2 (ESD) 空气 15kV、接触 8kV
7. M.2 E key 2230尺寸
Socket-Q670E
Intel® Q670E 芯片, LGA 1700 支持12/13代 i9/i7/i5/i3 处理器, DDR5 最高支持 64GB
特点
1. Intel® 12/13代 (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) LGA1700 处理器
2. Intel® Q670E 芯片
3. 2* DDR5 4800MHz/5600MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
4. 2* 2.5GbE Ethernet Ports
5. 2* M.2 M-key, 1* M.2 E-key, 1* M.2 B-key
6. Single PCI Express x16 (Gen.4)
7. 2* HDMI, 2* DP 支持四显
8. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.2 (Gen.2), 4* USB2.0
9. 尺寸: 306 * 199 * 79 mm
10. DC19V/120W 适配器
Socket-Q470E
Intel® Comet Lake-S Q470E 芯片, 支持LGA1200 处理器 (最高65W), DDR4 最高支持 64GB
特点
1. Intel® LGA1200 槽支持 10/11代处理器 (最高65W)
2. Intel® Comet Lake-S Q470E芯片
3. 2* DDR4 3200/2933MHz 最高支持 64GB
4. 1* Intel® i226-V 2.5GbE, 1* Intel® i219-LM GbE
5. 1* M.2 M-Key (PCI-Ex4), 1* M.2 E-Key (CNVi/PCI-Ex1/USB2.0), 1* M.2 B-Key(PCI-Ex1/USB3.2/USB2.0)
6. 1* SATA III (6Gb/s), 1* PCI-E x16 槽
7. 1* DP (Co-lay VGA), 2* HDMI, 1* LVDS/eDP 输出
8. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 6* USB3.2 (Gen1), 4* USB2.0
9. LI21-Q470E2 支持板载 TPM 2.0 (可选)
10. 12-28V DC-in
11. Thin Mini-ITX 类型 (170x170mm)
Socket-H420E
Intel® Comet Lake-S H420E 芯片, 支持LGA1200 处理器 (最高65W), DDR4 最高支持 64GB
特点
1. Intel® LGA1200 槽支持 10/11代处理器 (最高65W)
2. Intel® Comet Lake-S H420E芯片
3. 2* DDR4 2933/2666MHz 最高支持 64GB
4. 1* Intel® i226-V 2.5GbE, 1* Intel® i219-LM GbE
5. 1* M.2 M-Key (PCI-Ex4), 1* M.2 E-Key (CNVi/PCI-Ex1), 1* M.2 B-Key(USB3.2/USB2.0)
6. 1* SATA III (6Gb/s), 1* PCI-E x16 槽
7. 1* DP (Co-lay VGA), 2* HDMI, 1* LVDS/eDP 输出
8. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.2 (Gen1), 4* USB2.0
9. LI21-H420E2 支持板载 TPM 2.0 (可选)
10. 12-28V DC-in
11. Thin Mini-ITX 类型 (170x170mm)
SoC-J3455
Intel® Apollo Lake J3455 SoC 处理器, DDR3L 最高支持 8GB
特点
1. Intel® Apollo Lake J3455 SoC 处理器 (TDP 10W)
2. 1* DDR3L 1866MHz SO-DIMM 最高支持 8GB
3. 2* USB2.0, 4* USB3.0, 1* HDMI, 1* VGA, 2* RJ45
4. 1* TPM2.0 (可选)
5. 主板板型: Thin Mini ITX (170x170mm)
6. DC-12V_60W 适配器
Socket-H610
170x170mm 尺寸, 12/13代 Intel® Core™ i9/i7/ i5 /i3, Celeron, Pentium® LGA1700 Socket 处理器, DDR4 最高支持 64GB, 支持三显, 2* RJ45, 6* COM
特点
1. Intel® 12/13代 LGA1700 Socket 处理器 (最高65W TDP)
2. Intel® Alder Lake-S H610 芯片
3. 2* DDR4 3200MHz UDIMM 最高支持 64GB
4. 1* HDMI, 1* DP, 1* LVDS 或 eDP
5. 2* GbE
6. 2* USB3.2 (Gen.2), 2* USB3.2(Gen.1), 5* USB2.0, 6* COM
7. 1* M.2 M-key, 2242/2280(PCI-Ex4), 1* M.2 E-key, 2230, 2* SATAIII (6Gb/s)
8. 板载 TPM2.0 (可选)
9. 19V DC-in
Socket-H610
170x170mm 尺寸, 12/13代 Intel® Core™ i9/i7/ i5 /i3, Celeron, Pentium® LGA1700 Socket 处理器, DDR4 最高支持 64GB, 支持三显
特点
1. Intel® 12/13代 LGA1700 Socket 处理器 (最高65W TDP)
2. Intel® Alder Lake-S H610 芯片
3. 2* DDR4 3200MHz UDIMM 最高支持 64GB
4. 1* HDMI, 1* DP, 1* LVDS 或 eDP
5. 1* GbE
6. 2* USB3.2 (Gen.2), 2* USB3.2(Gen.1), 5* USB2.0
7. 1* M.2 M-key, 2242/2280(PCI-Ex4), 1* M.2 E-key, 2230, 2* SATAIII (6Gb/s)
8. 板载 TPM2.0 (可选)
9. 19V DC-in
Socket-Q670E
Intel Q670E 芯片支持LGA 1700 socket,13代/12代 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 处理器, DDR5-5600MHz/4800MHz 最高支持 64GB, 最高 65W TDPs (180A)
特点
1. Intel® 13代/12代 LGA1700 Socket 处理器 (最高 65W TDPs 180A)
2. 2* DDR5 5600MHz/4800MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
3. 2* 10/100/1000/2500 Base-T Ethernet
4. 2* M.2 M-key支持NVMe, 1* M.2 E-key 支持 CNVio, 1* M.2 B-key 支持 4G/5G模块, Single PCI Express x16(Gen.4) 最高支持70W
5. 2* HDMI, 2* DP, 1* LVDS/eDP 支持四显
6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.2(Gen.2), 2* USB3.2 (Gen.1), 4* USB2.0
7. 2* SATAIII 最高支持 6Gb/s, 支持RAID 0/1
8. 支持JetBIOS软件复原工具用于BIOS复原
9. 板载 TPM2.0 (可选) ( MI215Q6702 Series)
10. 支持宽压输入12V~36V DC-in
Socket-R680E
Intel R680E 芯片支持LGA 1700 socket, Intel® 13代/12代 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 处理器, DDR5-5600MHz/4800MHz 最高支持 64GB, 最高 65W TDPs (180A)
特点
1. Intel® 13代/12代 LGA1700 Socket 处理器 (最高 65W TDPs 180A)
2. 2* DDR5 5600MHz/4800MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
3. 2* 10/100/1000/2500 Base-T Ethernet
4. 2* M.2 M-key支持NVMe, 1* M.2 E-key 支持 CNVio, 1* M.2 B-key 支持 4G/5G模块, Single PCI Express x16(Gen.4) 最高支持70W
5. 2* HDMI, 2* DP, 1* LVDS/eDP 支持四显
6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.2(Gen.2), 2* USB3.2 (Gen.1), 4* USB2.0
7. 2* SATAIII 最高支持 6Gb/s, 支持RAID 0/1
8. 支持JetBIOS软件复原工具用于BIOS复原
9. 板载 TPM2.0 (可选) ( MI215Q6702 Series)
10. 支持宽压输入12V~36V DC-in
Socket-H610
Intel H610/H610E 芯片支持LGA 1700 socket, 13代/12代 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 处理器, DDR5 最高支持 64GB, 最高 65W TDPs (180A)
特点
1. Intel® 13代/12代 LGA1700 Socket 处理器 (最高 65W TDPs 180A)
2. 2* DDR5 5600MHz/4800MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
3. 2* 10/100/1000/2500 Base-T Ethernet
4. 1* M.2 M-key, 1* M.2 E-key 支持 CNVio, 1* M.2 B-key 支持 4G/5G模块, Single PCI Express x16(Gen.4) 最高支持70W
5. 2* HDMI, 2* DP, 1* LVDS/eDP 支持三显
6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2(Gen.2), 1* USB3.2 (Gen.1), 3* USB2.0
7. 2* SATAIII 最高支持 6Gb/s
8. 支持JetBIOS软件复原工具用于BIOS复原
9. 板载 TPM2.0 (可选) ( MI215H6102 Series)
10. 支持宽压输入12V~36V DC-in
Socket-H610E
Intel® 12/13代 LGA1700 Socket 处理器, 2* DDR4 3200MHz UDIMM 最高支持 64GB, 支持三显
特点
1. Intel® 12/13代 LGA1700 Socket 处理器 (最高125W TDP)
2. Intel® Alder Lake-S H610E / H610 芯片
3. 2* DDR4 3200MHz UDIMM 最高支持 64GB
4. 1* VGA, 1* HDMI, 1* DP
5. 2* 2.5GbE, 1* GbE
6. 10 或 6* COM, 3* USB3.2 (Gen.1), 7* USB2.0, 1* USB2.0 Type-A (直立式)
7. 1* M.2 M-key, 2242/2280 (PCI-Ex4), 1* M.2 M-key, 2242/2280 (SATA), 1* M.2 B-key, 3042/3052,1* M.2 E-key, 2230, 4* SATAIII
8. 1* PCI-Ex16(Gen.4), 1* PCI-Ex4 (Gen.3), 2* PCI
9. 板载 TPM2.0 (可选)
10. ATX 电源
Socket-Q670E
Intel® 12/13代(Alder Lake-S/Raptor Lake-S) LGA1700 Socket Core 处理器, 2* DDR5 最高支持 64GB
特点
1. Intel® 12/13代LGA1700 Socket 处理器 (最高 65W TDPs)
2. Intel® Alder Lake-S Q670E/H610 芯片
3. 2* DDR5 4800MHz/5600MHz SO-DIMM 最高支持 64GB
4. 8* USB, 2* RJ45, 1* 音频输出, 1* 音频输入, 1* 麦克风, 2* COM, 1* DP, 1* HDMI, 1* VGA
5. 板载 TPM2.0 (可选)
6. 1U FLEX400W Power